发明名称 | 芯片型PTC热敏电阻 | ||
摘要 | 本发明的芯片型PTC热敏电阻,包括具有PTC特性的导电性聚合物,第1外层电极,第2外层电极,夹在导电性聚合物间的1个以上的内层电极,与第1外层电极直接电气连接的第1电极,第2电极,在1个以上的内层电极中奇数号的内层电极直接连接在第2电极上,偶数号的内层电极直接连接在第1电极上,在全部内层电极全部为奇数个的场合,第2外层电极与第1电极直接电气连接,在内层电极全部为偶数个的场合,第2外层电极与第2电极直接电气连接,将从奇数号内层电极开始第1电极的间隔,或者从偶数号内层电极开始第2电极的间隔作为a,将从内层电极中相邻的内层电极的间隔,或者与第1外层电极或第2外层电极相邻的内层电极至第1外层电极或第2外层电极的间隔作为t时,a/t为3-6。根据本发明的结构,能得到能有效地使用在防止大电流电路的过电流中的PTC热敏电阻。 | ||
申请公布号 | CN1331832A | 申请公布日期 | 2002.01.16 |
申请号 | CN99814708.7 | 申请日期 | 1999.10.15 |
申请人 | 松下电器产业株式会社 | 发明人 | 岩尾敏之;森本光一;池内挥好;小岛润二;池田隆志 |
分类号 | H01C7/02 | 主分类号 | H01C7/02 |
代理机构 | 上海专利商标事务所 | 代理人 | 孙敬国 |
主权项 | 权利要求书1.一种芯片型PTC热敏电阻,其特征在于,包括具有PTC特性的导电性聚合物,与所述导电性聚合物接触设置的第1外层电极,通过所述导电性聚合物与所述第1外层电极相对设置的第2外层电极,与所述第1外层电极和所述第2外层电极相对,同时位于它们之间而且夹在所述导电性聚合物间的1个以上的内层电极,与所述第1外层电极直接电气连接的第1电极,与所述第1电极在电气上独立设置的第2电极,当以设置在所述1个以上的内层电极中最接近于所述第1外层电极的位置上的内层电极作为第1号,顺次计数,以位于第n号上的内层电极作为第n号的内层电极时,奇数号内层电极直接连接在所述第2电极上,偶数号内层电极直接连接在所述第1电极上,在所述内层电极全部为奇数个的场合,所述第2外层电极与所述第1电极直接电气连接,在所述内层电极全部为偶数个的场合,所述第2外层电极与所述第2电极直接电气连接,将从所述奇数号内层电极至所述第1电极的间隔,或者从所述偶数号内层电极至所述第2电极的间隔作为a,将从所述内层电极中相邻的内层电极的间隔,或者与所述第1外层电极或所述第2外层电极相邻的内层电极至所述第1外层电极或所述第2外层电极的间隔作为t时,a/t为3-6。 | ||
地址 | 日本国大阪府门真市 |