发明名称 DISPOSITIVO PARA LA APLICACION DE LACA ANTISOLDADURA EN AMBAS CARAS DE UNA PLACA DE CIRCUITOS IMPRESOS.
摘要 SE EXPONE UN DISPOSITIVO DE REVESTIMIENTO PARA RECUBRIR, CON AL MENOS UNA LACA POS - SOLDADURA BLANDA, AMBOS LADOS DE UNA PLACA DE CIRCUITO IMPRESO, ESPECIALMENTE DE LAS PLACAS DE CIRCUITO IMPRESO QUE ESTAN DOTADAS DE CIRCUITOS DE CONDUCTORES ESTRUCTURADOS. EL DISPOSITIVO DE LA INVENCION COMPRENDE AL MENOS DOS UNIDADES DE REVESTIMIENTO MONTADAS ROTATIVAMENTE SOBRE DICHA PLACA DE CIRCUITO, UNA A CADA LADO. PARA PODER REDUCIR EL TAMAÑO DE DICHO DISPOSITIVO SIN DEJAR DE PERMITIR UN REVESTIMIENTO MAS RAPIDAMENTE REPRODUCTIBLE Y DE ALTA CALIDAD EN AMBOS LADOS DE LA PLACA DEL CIRCUITO, LAS UNIDADES DE REVESTIMIENTO ESTAN FORMADAS POR DOS TAMBORES DE ESTARCIDO DE SEDA, UNO A CADA LADO, PARA FORMAR UN RECORRIDO DE TRANSPORTE DE LA PLACA, PRACTICAMENTE HORIZONTAL. SE PROPORCIONAN IGUALMENTE UN DISPOSITIVO DE DESPLAZAMIENTO QUE COMPRENDE CORREAS TRANSPORTADORAS A LO LARGO DE DICHO RECORRIDO, A FIN DE ASEGURAR EL TRANSPORTE DE LA CITADA PLACA DE CIRCUITO IMPRESO, ASI COMO MECANISMO DE PRENSADO PARA MANTENER LA PLACA DE CIRCUITO IMPRESO BLOQUEADA SOBRE LAS CORREAS TRANSPORTADORAS.
申请公布号 ES2163264(T3) 申请公布日期 2002.01.16
申请号 ES19980912394T 申请日期 1998.02.25
申请人 P.A.C. CIRCUITI STAMPATI S.R.L. 发明人 BEZZETTO, SANDRO
分类号 B05C1/10;B05C9/04;B41F15/08;H05K3/00;H05K3/12;(IPC1-7):H05K3/00;B05C1/08 主分类号 B05C1/10
代理机构 代理人
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