电子元件的制造方法

摘要

本发明揭示一种在施加了焊接保护膜层的部分进行空洞加工并形成外装树脂层的电子元件的制造方法,在滤波器单元1上形成焊接保护膜涂料层9a、9b、9c,在该涂料层上涂布对于焊接保护膜涂料的湿润性比空洞形成用蜡高的在外装树脂的热硬化时被外装树脂层吸收的焊剂10、11,在空洞形成区域上涂布空洞形成用蜡12,然后涂布外装树脂A,并利用加热使其硬化。本发明的制造方法使空洞内难以产生空洞形成用蜡的残留。

主权项

1.一种电子元件的制造方法，包括在加热硬化时通过吸收空洞形成材料而形成的空洞的外装树脂层，其特征在于，包括下述工序：准备电子元件单元的工序、至少在所述电子元件单元的外周面的一部分上形成焊接保护膜层的工序、在所述焊接保护膜层上至少在形成所述空洞的区域上施加对于焊接保持膜的湿润性比空洞形成材料高的在外装树脂热硬化时被外装树脂层吸收的材料的工序、在形成所述空洞的区域上施加在外装树脂热硬化时被吸收的空洞形成材料的工序、和在施加所述空洞形成材料后，涂布外装树脂，以便覆盖电子元件单元的外表面，并利用加热进行硬化的工序。