| 发明名称 | 接触式电路测温结构 | ||
| 摘要 | 本实用新型涉及一种直接接触式测温结构,是利用一支承架将一温度传感元件的一感测端以托接方式抵压接触於设置在基板的一处理器,如此以便可以直接接触方式对处理器进行温度测量。 | ||
| 申请公布号 | CN2472210Y | 申请公布日期 | 2002.01.16 |
| 申请号 | CN01202405.8 | 申请日期 | 2001.01.03 |
| 申请人 | 神基科技股份有限公司 | 发明人 | 王建斌;罗文康;蔡美霞 |
| 分类号 | G01K7/00 | 主分类号 | G01K7/00 |
| 代理机构 | 上海专利商标事务所 | 代理人 | 丁惠敏 |
| 主权项 | 1.一种接触式测温结构，其特征在于包括：一基板：一中央处理器，电连接於该基板；一温度传感元件，电连接於上述基板，上述温度传感元件具有一感测端；一支承架，设置於上述基板，通过上述支承架将上述感测端抵压接触於上述中央处理器。 | ||
| 地址 | 台湾省新竹科学工业园区新竹县创新一路19之1号 | ||