发明名称 | 耐高温大功率二极体 | ||
摘要 | 一种耐高温大功率二极体,主要包括有外承座、晶片单元、导体单元及罩座,焊接于内置槽内的晶片单元及导体单元上方,用以一比重小于焊锡密度的果冻绝缘胶凝结包覆形成一定位保护层;外承座的内罩槽于顶部外缘突出一段差凸缘,罩座始终稳固抵触导体单元的焊接座;本实用新型在高温工作条件下,该晶片单元及导体单元的焊锡焊接面受果冻绝缘胶包覆不致有上浮液漏于内置槽外部,晶片单元及导体焊接面始终保持接触导通,进而避免外承座内、外部有开路或短路的现象,有利于高温条件下运作。 | ||
申请公布号 | CN2472350Y | 申请公布日期 | 2002.01.16 |
申请号 | CN01207327.X | 申请日期 | 2001.03.15 |
申请人 | 林金锋 | 发明人 | 林金锋 |
分类号 | H01L29/861 | 主分类号 | H01L29/861 |
代理机构 | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人 | 张占榜;朱黎光 |
主权项 | 1、一种耐高温大功率二极体,主要包括有外承座、晶片单元、导体单元及罩座,该晶片单元、导体单元及罩座置设于外承座中间的内置槽内,该晶片单元介于外承座与导体单元之间,其间有以锡焊接方式纵向连接的接触面;其特征在于:焊接于内置槽内的晶片单元及导体单元上方用以一比重小于焊锡密度的果冻绝缘胶凝结包覆成一定位保护层;该外承座的内置槽于顶部外缘突出一段差凸缘,与罩座最大外径的卡接部相互卡套配合铆固连接定位,罩座始终稳固抵触导体单元的焊接座。 | ||
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