| 主权项 |
1.一种混成积体电路装置,是属于一种至少在基板的一方主面上设置电极带,而于搭载磁心横置型线圈零件的同时,在基板的另一方主面及基板的内部的至少一方上设置包含接地图案的导体图案的混成积体电路装置;其特征为:设置一于上述导体图案的线圈零件的卷线部的正射影领域中被去除接地图案的磁通通过窗。2.一种混成积体电路装置,是属于一种至少在基板的一方主面上设置电极带,且于搭载磁心横置型线圈零件的同时,在基板的另一方主面及基板的内部的至少一方上设置包含接地图案的导体图案的混成积体电路装置;其特征为:设置一于上述导体图案的线圈零件的卷线部的正射影领域中被去除接地图案的磁通通过窗,同时配线图案的一部份将被架设于上述卷线部的正射影领域中。3.一种混成积体电路装置,是属于一种至少在基板的一方主面上设置电极带,且于搭载磁心横置型线圈零件的同时,在基板的另一方主面及基板的内部的至少一方上设置导体图案的混成积体电路装置;其特征为:设置一于上述导体图案的线圈零件的卷线部的正射影领域中被完全去除接地图案的磁通通过窗。4.一种混成积体电路装置,是属于一种在基板的一方主面上至少设置搭载磁心横置型线圈零件的混成积体电路装置;其特征为:在对应于上述基板上所搭载的线圈零件的卷线部的基板的另一方主面的正射影领域中设置上述线圈零件的电感调整用的导体图案。图式简单说明:第一图为本发明申请专利范围第1项的混成积体电路装置的表面侧及背面侧的立体图。第二图为第一图的线圈零件搭载部份的侧面图。第三图为本发明申请专利范园第3项的混成积体电路装置的线圈零件搭载部份的侧面图。第四图为本发明申请专利范围第4项的混成积体电路装置的线圈零件搭载部份的侧面图。第五图为用以说明本发明申请专利范围第4项的混成积体电路装置的电感値调整图。第六图为磁心横置型线圈零件的立体图。第七图为习知混成积体电路装置的磁心横置型线圈零件搭载部份的侧面图。 |
