发明名称 显示面板之制造方法、显示面板之制造装置、黏着片贴合方法、以及板贴合方法
摘要 使分别包含至少一显示层之第1面板元件与第2面板元件对准后互相对向。透过黏着材料,自起点部位依序贴合对准后之前述第1面板元件及前述第2面板元件。前述黏着材料设在二面板元件中至少一两板元件上,之后贴合二面板元件。黏着材料例如为硬化前液状物(方可为光硬化型)、黏着片等。二面板元件中一面板元件藉压紧构件(例如滚筒型压紧构件、弹性垫)于起点部位向另一面板元件紧压,自该起点部位,依序贴合于另一面板元件。起点部位以面板元件之部、端部为代表。二面板元件亦可在第1条件、与其相异之第2条件之二阶段条件下贴合。
申请公布号 TW472223 申请公布日期 2002.01.11
申请号 TW090104016 申请日期 2001.02.22
申请人 美乐达股份有限公司 发明人 古川庆一;冈田真和;谷口辰雄;根来正典;西角雅史;松冈显;保富英雄
分类号 G09F9/00 主分类号 G09F9/00
代理机构 代理人 林镒珠 台北市长安东路二段一一二号九楼
主权项 1.一种显示面板之制造方法,系用来制造能显示影像之显示面板,其包括以下步骤:面板相对向步骤,系使分别包含至少一显示层之第1面板元件与第2面板元件对准后互相对向;以及面板贴合步骤,系透过黏着材料,自起点部位依序将对准后之前述第1面板元件与前述第2面板元件贴合。2.如申请专利范围第1项之显示面板之制造方法,其中前述面板相对向步骤包括:将前述第1面板元件对准并保持于第1平台上之步骤;以及将前述第2面板元件对准并保持于第2平台上之步骤。3.如申请专利范围第2项之显示面板之制造方法,其中前述面板相对向步骤进一步包括下述步骤:设置前述黏着材料于前述第1平台上所保持之前述第1面板元件、和前述第2平台上所保持之前述第2面板元件中至少一方。4.如申请专利范围第2项之显示面板之制造方法,其中前述面板相对向步骤进一步包括:设置前述黏着材料于前述第1平台上所保持之前述第1面板元件、和前述第2平台上所保持之前述第2面板元件中至少一方之步骤;以及移动前述第1平台和前述第2平台中至少一方,使前述第1面板元件与前述第2面板元件透过前述黏着材料而相对向之步骤。5.如申请专利范围第4项之显示面板之制造方法,其中前述面板贴合步骤中前述第1和第2面板元件之贴合,系透过前述第1及第2面板元件,于前述起点部位,将压紧构件压向第1平台上,并且相对于前述第1平台移动该压紧构件来进行。6.如申请专利范围第5项之显示面板之制造方法,其中前述第1面板元件与第2面板元件之贴合中,相对于前述第1平台移动前述压紧构件时,使前述第2面板元件与前述第2平台分离。7.如申请专利范围第2项之显示面板之制造方法,其中前述面板贴合步骤包括:面板重叠步骤,系移动前述第1平台和前述第2平台中至少一方,使前述第1面板元件与前述第2面板元件对准后重叠;面板分离步骤,系使对准后重叠之前述第1面板元件与前述第2面板元件至少局部分离;设置前述黏着材料于分离后之前述第1与第2面板元件间之步骤;以及分离面板贴合步骤,系透过前述黏着材料,自前述起点部位,依序将分离后之前述第1与第2面板元件贴合。8.如申请专利范围第7项之显示面板之制造方法,其中前述面板分离步骤中,系以前述第1与第2面板元件对准后重叠之状态可再现的方式,来将该第1与第2面板元件施以至少局部分离。9.如申请专利范围第8项之显示面板之制造方法,其中前述面板分离步骤中,系以在前述起点部位附近将第1与第2面板元件保持重叠的状态,来将该第1与第2面板元件分离。10.如申请专利范围第9项之显示面板之制造方法,其中前述第1与第2面板元件之重叠状态之保持,系使用分别形成于该第1及第2面板元件之贯通孔来进行。11.如申请专利范围第1项之显示面板之制造方法,其中前述面板分离步骤中前述第1及第2面板元件之至少局部分离,系在使前述第2面板元件被具有凸曲面状面板系持面之保持构件保持住之状态下进行,前述分离面板贴合步骤中前述第1及第2面板元件之贴合,系藉由前述保持构件将其所保持之前述第2面板元件压紧于前述第1面板元件来进行。12.如申请专利范围第1项之显示面板之制造方法,其中前述面板贴合步骤中前述第1及第2面板元件之贴合,系藉由于前述起点部位将该第1及第2面板元件中一面板元件紧压向另一面板元来开始,并使压紧区域自前述起点部位逐渐扩大来进行。13.如申请专利范围第12项之显示面板之制造方法,系使用具有凸曲面状压紧面之弹性垫,来将前述一面板元件紧压向前述另一面板元件。14.如申请专利范围第13项之显示面板之制造方法,其中前述弹性垫,系由弹性常数为60kgf/cm2-200kgf/cm2之弹性体构成。15.如申请专利范围第13项之显示面板之制造方法,其中前述弹性垫之前述压紧面具有2000mm-5000mm之曲率半径。16.如申请专利范围第1项之显示面板之制造方法,其中前述起点部位系前述第1面板元件及前述第2面板元件之端部。17.如申请专利范围第1项之显示面板之制造方法,其中前述起点部位系前述第1面板元件及前述第2面板元件之中央部。18.如申请专利范围第1至17项中任一项之显示面板之制造方法,其中前述面板贴合步骤中,前述第1与第2面板元件之贴合于减压环境气氛中进行。19.如申请专利范围第18项之显示面板之制造方法,其中前述减压环境气氛压力为13pa-14pa。20.一种显示面板之制造方法,系用来制造能显示影像之显示面板,其包括以下步骤:面板相对向步骤,系使分别包含至少一显示层之第1面板元件与第2面板元件互相对向;面板贴合步骤,系透过末硬化之黏着材料来将前述第1面板元件与前述第2面板元件贴合;面板对准步骤,系相对移动贴合后之前述第1与第2面板元件以将二面板对准;以及黏着材料硬化步骤,系在前述面板对准步骤之后,使前述黏着材料硬化。21.如申请专利范围第20项之显示面板之制造方法,其中前述面板贴合步骤中,系透过前述黏着材料,自起点部位,依序将前述第1面板元件与前述第2面板元件贴合。22.如申请专利范围第21项之显示面板之制造方法,其中于贴合前述第1面板元件与前述第2面板元件时,将前述黏着材料摊开。23.如申请专利范围第21项之显示面板之制造方法,其中前述起点部位系前述第1面板元件及前述第2面板元件之端部。24.如申请专利范围第20项之显示面板之制造方法,其中前述面板贴合步骤中前述第1与第2面板元件之贴合,系将前述第2面板元件用具有曲面状面板保持面之保持构件保持住,藉由前述保持构件使其所保持之前述第2面板元件紧压向第1面板元件来进行。25.如申请专利范围第20项之显示面板之制造方法,其中前述面板贴合步骤包括以下步骤:使前述第1面板元件对准并保持于第1平台之步骤;使前述第2面板元件对准并保持于第2平台之步骤;以及移动前述第1平台和前述第2平台中至少一方,使前述第1面板元件与前述第2面板元件互相对向之步骤。26.如申请专利范围第20项之显示面板之制造方法,其中前述面板贴合步骤中前述第1与第2面板元件贴合时,使前述第2面板元件与前述第2平台分离。27.如申请专利范围第20项之显示面板之制造方法,其中前述黏着材料系光硬化性黏着材料,于前述黏着材料硬化步骤中,用光线照射前述黏着材料。28.如申请专利范围第20至27项中任一项之显示面相之制造方法,其中前述面板贴合步骤系于减压环境气氛中进行。29.一种显示面板之制造方法,系用来制造能显示影像之显示面板者,其包括以下步骤:设置黏着材料于第1及第2面板元件中至少一方之步骤;使前述第1与第2面板元件对准后互相对向之步骤;将互相对准后之前述第1与第2面板元件,在介入前述黏着材料状态下,根据第1条件互相压接之第1压接步骤;以及在前述第1压接步骤后,根据异于前述第1条件之第2条件,使前述第1与第2面板元件互相压接之步骤。30.如申请专利范围第29项之显示面板之制造方法,其中前述第1压接步骤之第1条件中包括互相压接前述二面板元件时之加压条件,采用第1加压力作为该加压力来进行前述第1压接步骤;于前述第2压接步骤之第2条件中包括互相压接前述二面板元件时之加压条件,采用较前述第1加压力大之第2加压力作为该加压力来进行前述第2压接步骤。31.如申请专利范围第29项之显示面板之制造方法,其中前述第1压接步骤之第1条件中包括前述二面板元件周围气氛之气压条件,采用该气氛气压作为第1气氛气压,来进行前述第1压接步骤;于前述第2压接步骤之第2条件中包括前述二面板元件周围气氛之气压条件,采用该气氛气压作为第2大气压力来进行前述第2压接步骤。32.如申请专利范围第31项之显示面板之制造方法,其中前述第1气氛气压与前述第2气氛气压之至少一方为13pa-40pa之压力。33.如申请专利范围第29至32项中任一项之显示面板之制造方法,其中前述第1压接步骤系藉前述黏着材料暂时贴合前述第1与第2面板元件之步骤,前述第2压接步骤系藉由前述黏着材料正式贴合前述第1与第2面板元件之步骤。34.如申请专利范围第29至32项中任一项之显示面板之制造方法,其中前述第1压接步骤之前述第1与第2面板元件之互相压接,系藉由最初使该二面板元件的局部互相接触,同时自该最初互相接触部分逐渐扩大互相压接部分来进行;前述第2压接步骤之前述第1与第2面板元件之互相压接,系使前述第1与第2面板元件之全面互相压接。35.一种之显示面板之制造方法,系用来制造能显示影像之显示面板者,其包括以下步骤:保持第1面板元件于第1平台之步骤;保持第2面板元件于第2平台之步骤;使保持于前述第1及第2平台前述第1与第2面板元件互相对向之步骤;使前述第1与第2面板元件互相对准之步骤;设置黏着材料于前述第1及第2面板元件中至少一方之步骤;第1压接步骤,系将互相对准后之保持于前述第1及第2平台之前述第1及第2面板元件,在介入前述黏着材料的状态且在第1条件下,夹在前述第1与第2平台间进行互相压接;以及第2压接步骤,系在前述第1压接步骤后,将前述第1与第2面板元件,在介入前述黏着材料的状态且在异于第1条件之第2条件下,夹在前述第1与第2平台间进行互相压接。36.如申请专利范围第35项之显示面板之制造方法,其中于前述第1压接步骤之前述第1条件中,系含有将前述二面板元件用前述第1与第2平台夹住并进行互相压接时的加压条件,采用第1加压力作为该加压力来进行前述第1压接步骤;于前述第2压接步骤之前述第2条件中,系含有将前述二面板元件用前述第1与第2平台夹住并进行互相压接时之加压条件,采用大于前述第1加压力之第2加压力作为该加压力来进行第2压接步骤。37.如申请专利范围第35项之显示面板之制造方法,其中前述第1压接步骤之前述第1条件中含有前述二面板元件周围之气氛气压条件,采用第1气氛气压作为该气氛气压来进行前述第1压接步骤;于前述第2压接步骤之前述第2条件中含有前述二面板元件周围之气氛气压条件,采用第2气氛气压作为该气氛气压来进行前述第2压接步骤。38.如申请专利范围第37项之显示面板之制造方法,其中前述第1气氛气压与前述第2气氛气压中至少一方为13pa-40pa之压力。39.如申请专利范围第37项之显示面板之制造方法,其中前述第1压接步骤和前述第2压接步骤中之至少一步骤,系以气密密封用之可弹性变形之环构件围绕前述第1及第2面板元件,同时,将该环构件夹在前述第1与第2平台间,以于该二面板元件周围形成气密室,藉由从该气密室排气以获得前述气氛气压。40.如申请专利范围第35项之显示面板之制造方法,其中前述第1压接步骤系藉前述黏着材料暂时贴合前述第1与第2面板元件之步骤,前述第2压接步骤系藉前述黏着材料步正式贴合前述第1与第2面板元件之步骤。41.如申请专利范围第35至40项中任一项之显示面板之制造方法,其中前述第1及第2平台中至少一方系具有凸曲面状面板元件保持面之弹性垫;前述第1压接步骤中前述第1及第2面板元件之互相压接,系使前述第1及第2平台互相接近,以使该二面板元件最初在前述弹佳垫之凸曲面状面板元件保持面作局部互相接触,继续接近前述二平台,边使前述弹性垫弹性变形边自该最初互相接触部分逐渐扩大互相压接部分;于前述第2压接步骤中,随着前述弹性垫弹性变形,使前述第1与第2面板元件进行全面互相压接。42.如申请专利范围第41项之显示面板之制造方法,其中前述弹性垫之凸曲面状面板元件保持曲面,系曲率半径为2000mm-5000mm之曲面。43.如申请专利范围第41项之显示面板之制造方法,其中前述弹性垫具有吸气用微细孔,系为了利用抽真空来将前述面板元件保持于前述凸曲面状面板元件保持面;前述微细孔藉由前述弹性垫于前述压接步骤中之弹性变形而闭塞。44.一种显示面板之制造装置,系用来制造能显示影像之显示面板者,其具备:第1平台,系用来保持一面板元件;第2平台,系用来保持另一面板元件;以及平台驱动装置,系用来使前述第1与第2平台,在面板元件保持面相对向状态下,相对地接近或远离;前述第1及第2平台至少一方,系具备设有面板元件保持面之弹性垫,同时该面板元件保持面系凸曲面状之面;前述平台驱动器置,在将前述第1与第2平台相对接近时,于第1加压力下,使保持于前述第1平台之前述面板元件与保持于前述第2平台之前述面板元件互相压接,进一步在大于该第1加压力之第2一定加压力下压接。45.如申请专利范围第44项之显示面板之制造装置,系具备可使应互相贴合之二面板元件互相对准之装置。46.如申请专利范围第44项之显示面板之制造装置,其中前述弹性垫由弹性常数为60kgf/cm2之弹性体构成。47.如申请专利范围第44项之显示面板之制造装置,其中前述弹性垫之凸曲面状面板元件保持面系中央部高起之曲面。48.如申请专利范围第44项之显示面板之制造装置,其中前述弹性垫之凸曲面状面板元件保持面系一端部高起、且自该端部向另一端部逐渐降低之曲面。49.如申请专利范围第44项之显示面板之制造装置,其中前述弹性垫之凸曲面状面板元件保持面系曲率半径2000mm -5000mm之曲面。50.如申请专利范围第44项之显示面板之制造装置,其中前述弹性垫具有吸气用微细孔,系为了利用抽真空来保持前述面板元件于前述凸曲面状面板元件保持面,该微细孔可藉由该弹性垫之弹性变形而闭塞。51.如申请专利范围第44至50项中任一项之显示面板之制造装置,系具备自前述第1及第2平台间实施排气减压之排气装置。52.如申请专利范围第51项之显示面板之制造装置,其中前述排氧装置包含气密密封用之可弹性变形之环构件,系藉由前述第1与第2平台之相对接近来夹在该二平台间,与该二平台一起围绕该二平台间之前述面板元件,以形成用来进行前述排气减压之减压室。53.一种黏着片贴合方法,系包括以下步骤:板配置步骤,系将板配置于既定位置;定位步骤,系将既定方向之前述板之一端与具有贯通孔之黏着片之一端互相定位;以及贴合步骤,系边保持前述既定方向之前述黏着片之另一端离开前述板,边使前述黏着片自其前述一端朝前述另一端贴合于前述板;藉以将黏着片贴合于板上。54.如申请专利范围第53项之黏着片贴合方法,其进一步包含:在大致与前述贴合步骤同时或前述贴合步骤之后,施加压力于前述黏着片之步骤。55.如申请专利范围第53项之黏着片贴合方法,其中前述黏着片之厚度为5m -100m。56.如申请专利范围第53项之黏着片贴合方法,其中前述贯通孔系直径为5m -50m之圆形孔。57.如申请专利范围第53项之黏着片贴合方法,其中前述贯通孔数之密度在10个/cm2以上。58.如申请专利范围第54项之黏着片贴合方法,其中前述贯通孔之体积,系藉由施加压力于前述黏着片来减少50%以上。59.如申请专利范围第53至58项中任一项之黏着片贴合方法,其中前述板系液晶单元。60.一种黏着片贴合方法,系包括:板配置步骤,系将板配置于既定位置;定位步骤,系使既定方向之前述板之一端与具有贯通孔且卷成圆筒状之黏着片之一端互相定位;以及贴合步骤,系使前述卷成圆筒状之黏着片自前述既定方向之前述板之前述一端朝向另一端,滚动于该板上来将该黏着片贴合于该板;藉以将黏着片贴合于板上。61.如申请专利范围第60项之黏着片贴合方法,其前述板为液晶单元。62.一种板贴合方法,系透过黏着片来贴合第1板与第2板者,其包括以下步骤:第1板配置步骤,系将第1板配置于既定位置;定位步骤,系使既定方向之前述第1板之一端与具有贯通孔之黏着片之一端互相定位;黏着片贴附步骤,系边保持前述既定方向之前述黏着片之另一端离开前述第1板,边使前述黏着片自前述一端朝向前述另一端贴附于前述1板上;以及第2板贴附步骤,系将第2板贴附于前述黏着片上。63.如申请专利范围第62项之板贴合方法,其中前述黏着片于前述板对向测之相反侧之面上具有分隔件;前述黏着片贴附步骤进一步包括自前述黏着片除去前述分隔件之步骤。64.如申请专利范围第62项之板贴合方法,其进一步包含:大致与前述黏着片贴附步骤同时、或在该步骤和前述第2板贴附步骤之后,施加压力于前述黏着片之步骤。65.如申请专利范围第62项之板贴合方法,其中前述黏着片之厚度为5m-100m。66.如申请专利范围第62项之板贴合方法,其中前述贯通孔为直径5m-100m之圆形孔。67.如申请专利范围第62项之板贴合方法,其中前述贯通孔数之密度在10个/cm2以上。68.如申请专利范围第64项之板贴合方法,其中前述贯通孔之体积,系藉由施加于前述黏着片来减小50%以上。69.如申请专利范围第62至68项中任一项之板贴合方法,其中前述第1板为液晶单元。70.一种板贴合方法,系透过黏着片来将第1板与第2板贴合者,其包括以下步骤:第1板配置步骤,系将第1板配置于既定位置;定位步骤,系将既定方向之前述第1板之一端与具有贯通孔、卷成圆筒状之黏着片一端予以定位;黏着片贴合步骤,系自前述既定方向之前述第1板之前述一端朝向另一端,使前述卷成圆筒状之黏着片滚动于该第1板上,藉以将前述黏着片贴合于前述第1板上;以及第2板贴附步骤,系将第2板贴附前述黏着片上。71.如申请专利范围第70项之板贴合方法,其中前述第1板为液晶单元。72.一种黏着片贴合方法,系将黏着片贴合于板上者,其包括以下步骤:黏着片准备步骤,系准备于一面具有槽之黏着片,该槽之至少一端延伸至黏着片的一边;黏着片贴附步骤,系将形成有槽之前述一面面向板之状态下,将前述黏着片贴附于该板;以及压力施加步骤,系在前述黏着片贴附于前述板状态下,施加压力于该黏着片。73.如申请专利范围第72项之黏着片贴合方法,其中前述黏着片之厚度为5m -100m。74.如申请专利范围第72项之黏着片贴合方法,其中前述槽之宽度为5M-50m,前述深度为5m-50m。75.如申请专利范围第72项之黏着片贴合方法,其中前述槽之体积,系藉由施加压力于前述黏着片来减少50%以上。76.如申请专利范围第72至75项中任一项之黏着片贴合方法,其中前述板为液晶单元。77.一种板贴合方法,系透过黏着片将第1板与第2板贴合者,其包括以下步骤:黏着片准备步骤,系准备于一面具有槽之黏着片,该槽之至少一端延伸至黏着片的一边;第1板贴附步骤,系在形成有槽之前述一面面向板之状态下,将黏着片贴附于第1板上;第2板贴附步骤,系将第2板贴附于前述黏着片上;以及加压步骤,系在至少前述黏着片贴附于前述第1板的状态下,施加压力于该黏着片上。78.如申请专利范围第77项之板贴合方法,其中前述黏着片于与前述一片反对之面上,至少一端具有形成至黏着片一边之槽,在前述第2板贴附于前述黏着片之后进行前述加压步骤。79.如申请专利范围第77项之板贴合方法,其中前述黏着片之厚度为5m-100m。80.如申请专利范围第77项之板贴合方法,其中前述槽之宽度为5m-50m,深度为5m-50m。81.如申请专利范围第77项之板贴合方法,其中前述槽之体积,系藉由施加压力于前述黏着片来减少50%以上。82.如申请专利范围第77至81项中任一项之板贴合方法,其中前述第1板为液晶单元。图式简单说明:第一图系待制造液晶显示面板之一例子之概略侧视图。第二图系显示用本制造第一图所示液晶显示面板之一制造装置例之概略构造之图式。第三图系显示用来制造第一图所示液晶显示面板之另一制造装置例之概略构造之图式。第四图系显示用来制造第一图所示液晶显示面板之再另一制造装置例之概略之构造图。第五图系显示用来制造第一图所示液晶显示面板之再另一制造装置例之概略构造之图式。第六图系自上方俯视第二图所示制造装置中保持于第1.第2平台之吸附台之第1.第2面板元件之图式。第七图系自上方俯视各面板元件互相对准位置之状态之图式。第八图系用来说明第二图所示面板制造装置之一液晶显示面板制程例之部分(1)至(4)之图式。第九图系用来说明第8所示步骤之后续步骤(5)至(8)之图示。第十图系用来说明藉第三图所示面板制造装置制造液晶显示面板之一制程例(1)至(7)之图式。第十一图系用来说明藉第四图所示面板制造装置制造液晶显示面板之一制程例(1)至(7)之图式。第十二图系用来说明藉着第五图所示面板制造装置制造液晶显示面板之一制程例之一部分(1)至(5)之图式。第十三图用来说明第十二图所示步骤之后续步骤(6)至(7)之图式。第十四图(A)系显示于第二图所示显示面板制造装置,第十四图(B)系显示于第三图所示显示面板制造装置,第十四图(C)系显示于第四图所示显示面板制造装置,第十四图(D)系显示于第五图所示显示面板制造装置,设置减压室及对该室内部排气减压之显示面板装置概略构造之图式。第十五图系显示用来制造第一图所示液晶显示面板之再另一制造装置例之概略配置之图式。第十六图系用来说明藉第十五图所示面板制造装置制造液晶显示面板之一制程例之一部分(1)至(4)之图式。第十七图系用来说明第十六图所示步骤之后续步骤(5)至(7)之图式。第十八图系显示用来制造第一图所示液晶显示面板之再另一制造装置例之图式。第十九图系用来说明藉第十八图所示面板制造装置制程液晶显示面板之一制程例之一部分(1)至(4)之图式。第二十图系用来说明第十九图所示步骤之后续步骤(5)至(9)之图式。第二十一图系显示用来制造第一图所示液晶显示面板之再另一制造装置例之概略构造之图式。第二十二图系自上方俯视吸附保持另一面板元件状态之第2平台之图式。第二十三图系用来说明藉第二十一图所示面板制造装置制造液晶显示面板之一制程例之一部分(1)至(4)之图式。第二十四图系显示用来制造第二十三图所示步骤之后续步骤(5)至(8)之图式。第二十五图系显示用来制造第一图所示液晶显示面板之再另一制造装置例之概略构造之图式。第二十六图系用来说明藉第二十五图所示面板制造装置制造液晶显示面板之一制程例之一部分(1)至(4)之图式。第二十七图系用来说明第二十六图所示步骤之后续步骤(5)至(8)之图式。第二十八图系用来说明第二十七图所示步骤之后续步骤(9)至(11)之图式。第二十九图系显示于第二十五图示显示面板制造装置设置减压室以及将该室内部排气减压之排气装置之显示面板制造装置之概略构造之图式。第三十图系显示用来制造第一图所示液晶显示面板之再一另一制造装置例之概略构造之图式。第三十一图系用来说明藉第三十图所示面板制造装置制液晶显示面板之一制程例之一部分(1)至(4)之图式。第三十二图系用来说明第三十一图所示步骤之后续步骤(5)至(8)之图式。第三十三图系显示用来制造第一图所示液晶显示面板之再另一制造装置例之图式。第三十四图系用来说明藉第三十三图所示面板制造装置制造液晶显示面板之一制程例之一部分(1)至(4)之图式。第三十五图说系用来说明第三十四图所示步骤之后续步骤(5)至(7)之图式。第三十六图系另一液晶显示元件之另一例子之概略剖视图。第三十七图系用来将第三十六图之液晶显示元件之液晶单元与偏光板贴合之设有贯通孔之黏着片之立体图。第三十八图系用来贴附第三十七图之黏着片于液晶单元(liqcid crystal cell)之装置之剖视图。第三十九图系显示于黏着片末设有贯通孔情形下,使用第三十八图之贴附装置贴附黏着片于液晶单元之际产生气泡情形之剖视图。第四十图系将圆筒状黏着片贴合于液晶单元情形之立体图。第四十一图(a)系沿既定方向设置槽之黏着片之立体图,第四十一图(b)系将槽设成格子状之黏着片之立体图,第四十一图(c)系槽之放大剖视图。第四十二图系显示形成槽于黏着片之一装置例之立体图。第四十三图系暂时将第四十一图(a)之黏着片贴附于液晶单元之装置之剖视图。第四十四图系经由设置槽之黏着片贴含液晶单元与偏光板之制程图。
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