| 主权项 |
1.一种制造序列构成之电路板的方法,该电路板在层状物核心两面具有不同数目的线路面,其特征在以下方法步骤:A)将一个只一面有电路构造的电路板用一种介电质将两面施覆,该介电质含有一种光聚合物或一种可用热硬化的聚合物;B)将该含光聚合物的介电质照射在具有电路构造的一面上做接触孔(通道)构造化,然后用一种溶剂或利用接触孔(通道)的雷射钻孔器显影到该含有可热硬化聚合物的介电质中,C)将一铜层析出到如此所得到的电路板两面上;D)如果电路板两面进一步地不对称构造形成,则在前(正)面形成电路构造,而在后(背)面完全刻蚀掉,或者当没有或有进一步对称构造时,利用抵抗物件选择性蚀刻而在电路板两面形成电路构造;E)如果有进一步之不对称的构造,则重覆程序步骤(A)-(D),或者如果进一步形成对称构造,则随后做介电质层之两面构造化(F)。2.如申请专利范围第1项之方法,其中:在方法步骤(A)中将电路板用遮幕铸造或网版印刷施覆。3.如申请专利范围第1项之方法,其中:在方法步骤(B)之后接一道热硬化以将聚合物完全交联。4.如申请专利范围第3项之方法,其中:当使用一种负性作用的光路径介电质时,在方法步骤(B)之后,在热后硬化作业之前或之后,将其两面作整面照射,以使聚合物完全交联。5.如申请专利范围第1项之方法,其中:在方法步骤(C)中将该电路板先变粗糙,然后作化学式镀铜,然后作电镀式镀铜。6.如申请专利范围第1项之方法,其中:该方法步骤(B)后在电路板中钻出贯穿孔。图式简单说明:第一图系只一面有电路构造(2)的一绝缘基质,第二图系第一图基质在(A)中两面施覆介电质所得构造,第三图系将贯穿接点孔位介电质除去的构造,第四图系第三图之构造镀铜所得构造。第五图系第四图构造刻蚀所得构造。 |
