| 主权项 |
1.一种附壳晶片型发光装置,系在表面形成有电极 的基板上粘接晶片,且将成为封装体的树脂填充于 在上述基板上被覆上述晶片之平面矩形外壳内者, 该装置具备:设于上述外壳之相对向侧面下部的孔 ;以及设于上述侧面所挟住之侧面上边的段差。2. 如申请专利范围第1项之附壳晶片型发光装置,其 中更具备:连接上述晶片与上述电极之焊线,而上 述焊线系沿着从上述孔侵入的上述树脂之流动方 向粘接。3.一种附壳晶片型发光装置之制造方法, 该发光装置系包括有:基板上配置的平面矩形外壳 及形成于上述外壳内且封装晶片的封装体者,其制 造方法包括以下之步骤: (a)于上述基板粘接晶片; (b)于上述基板上配置上述外壳;继而 (c)在上述外壳内使数之由下往上流动而形成上述 封装体。4.如申请专利范围第3项之附壳晶片型发 光装置之制造方法,其中,上述步骤(a)包括将复数 晶片粘接于连续基板上之步骤(a1),上述步骤(b)包 括在上述连续基板上配置连续外壳之步骤(b1),上 述步骤(c)包括于上述连续外壳内填充上述树脂而 形成连续封装体之步骤(c1),复且包括以下之步骤: (d)将连续体。5.如申请专利范围第3项或第4项之附 壳晶片型发光装置之制造方法,其中,在上述步骤(c )中,沿着从孔侵入上述外壳内的树脂之流动方向 粘接焊线。图式简单说明: 第一图系表示本发明实施例1的图示。 第二图系第一图实施例所示之附壳晶片型发光装 置之剖面图。 第三图(A)及第三图(B)系用以说明第一图实施例所 示之附壳晶片型发光装置之成形步骤的图示。 第四图系用以说明第一图实施例所示之附壳晶片 型发光装置之成形步骤的图示。 第五图(A)及第五图(B)系显示习知晶片型发光装置 的图示。 |
