| 主权项 |
1.一种COF晶粒结合于薄膜上之测试方法,利用一PCB 中继板作测试,该PCB中继板上包括复数个铜箔接点 (22a)、铜箔接点(22b)、印刷电路(23)及一LC chip让位 孔,该铜箔接点(22a)与铜箔接点(22b)之间接设相对 应之印刷电路(23),该铜箔接点(22a)一端与该COF铜箔 接点(12a)接合,该铜箔接点(22b)另一端连结于电测 机,该LC chip让位孔相对该晶粒设置于相对之位置; 该薄膜包括一晶粒、复数个铜箔接点(12a)、印刷 电路(13)及复数条排线(14),该铜箔接点(12a)与晶粒 之间接设相对应之印刷电路(13),该晶粒拉出复数 条排线(14)于薄膜之一侧边;测试时将该COF薄膜倒 置于该PCB中继板上,使铜箔接点(12a)相对铜箔接点( 22a)作接触,薄膜上之晶粒相对PCB中继板之LC chip让 位孔套入,藉由电测机操作及控制测试信号,该信 号经铜箔接点(22b)、印刷电路(23)、铜箔接点(22a) 、铜箔接点(12a)、印刷电路(13)输入晶粒,于晶粒处 理过后再经排线(14)输出,以LCD液晶显示器显示与 否判读COF是否良好。图式简单说明: 第一图a系为本创作之COF薄膜俯视图; 第一图b系为本创作之PCB中继板俯视图; 第二图系为本创作之COF薄膜与PCB中继板之测试状 态结合图; 第三图系为承第二图之结合剖面图; 第四图系为本创作之制造流程方块图。 |
