| 主权项 |
1.一种研磨一基材之方法,至少包含步骤: 由一包含于一卡匣中之研磨材料源,前进一部份之 研磨材料;及 于安置于一平台上之一部份研磨材料上,研磨该基 材。2.如申请专利范围第1项所述之方法,其中上述 之前进步骤之至少一部份发生于研磨步骤之时。3 .如申请专利范围第2项所述之方法,其中上述之前 进步骤更包含: 绕曲一部份已使用研磨材料入该卡匣中。4.一种 用以研磨一基材之方法,至少包含步骤: 相对于一研磨平台,移动为研磨头组件所夹持之基 材;及 施加能量至该研磨头组件或该研磨平台。5.如申 请专利范围第4项所述之方法,其中上述所施加之 能量造成基材相对于研磨平台以每秒一米之速度 移动。6.一种用以前进一卷研磨媒体之方法,至少 包含步骤: 于一卷研磨媒体及研磨平台间施加一真空; 藉由使用将一气体引入卷带及平台间,而将卷带由 平台上分离;及 前进该卷带。7.如申请专利范围第6项所述之方法, 其中上述之施加真空之步骤发生于至少分离步骤 之一部份时。图式简单说明: 第一图为本发明之化学机械研磨系统之平面图; 第二图为第一图沿着剖面线2-2所取之研磨站之剖 面图; 第三图为研磨站之部份剖面图,其描绘出一长卷之 研磨材料; 第四图为研磨站之另一实施例之部份剖面图; 第五图为研磨站之另一实施例之部份剖面图; 第六图为研磨站之部份图,描绘出一光学监视系统 ; 第七图为研磨站之另一视图,其描绘出一气囊次垫 ; 第八图为一研磨站之视图,描绘出一研磨媒介卡匣 ; 第九图A及第九图B为第八图之研磨媒介卡匣之立 体图; 第十图为一研磨媒介卡匣及研磨站之另一实施例 之分解立体图; 第十一图为第十图之研磨媒介卡匣之第一端之剖 面图; 第十二图为第十图之研磨媒介卡匣之第二端之剖 面图; 第十三图为第十图之研磨媒介卡匣之中心部份之 剖面图; 第十四图A-第十四图D为一滚筒之各种实施例之立 体图。 |
