发明名称 功率半导体元件之供电及放热装置
摘要 本发明系关于一种功率半导体元件之供电及放热装置,其在使用复数个功率半导体元件(1)之电路中,功率半导体元件,系具备有该元件中之电极在该半导体之封装内部进行电连接的散热用金属零件(5),且在前述复数个功率半导体元件之中,使连接散热用金属零件之电极电位成为同电位的该散热用金属零件,固设在具有导电性之一个散热体上并与之导通,且将散热体当作一个连接端子来使用。更且,使前述散热体固设在具有导电性之一个散热板(7)上并与之导通,同时将前述散热板当作一个连接端子来使用。或是,将前述散热体以电绝缘方式固设在其他的散热器(11)上。
申请公布号 TW472428 申请公布日期 2002.01.11
申请号 TW089110545 申请日期 2000.05.31
申请人 东京研发股份有限公司 发明人 春日信幸
分类号 H02K11/00;H01L25/04;H05K7/20;H01L23/36 主分类号 H02K11/00
代理机构 代理人 赖经臣 台北巿南京东路三段三四六号一一一二室;宿希成 台北巿南京东路三段三四六号一一一二室
主权项 1.一种功率半导体元件之供电及放热装置,其特征 为:在使用复数个功率半导体元件之电路中, 前述功率半导体元件,系具备有该元件中之电极在 该半导体之封装内部进行电连接的散热用金属零 件, 且在前述复数个功率半导体元件之中,使连接前述 散热用金属零件之电极电位成为同电位的该散热 用金属零件,固设在具有导电性之一个散热体上并 与之导通, 更将散热体当作一个连接端子来使用。2.如申请 专利范围第1项之功率半导体元件之供电及放热装 置,其中前述散热体系电连接固设在具有导电性之 一个散热板上,同时将前述散热板当作一个连接端 子来使用者。3.如申请专利范围第2项之功率半导 体元件之供电及放热装置,其中前述散热板系以电 绝缘方式固设在其他的散热器上。4.如申请专利 范围第1项之功率半导体元件之供电及放热装置, 其中前述散热体系以电绝缘方式固设在其他的散 热器上。5.如申请专利范围第4项之功率半导体元 件之供电及放热装置,其中前述散热体与前述其他 的散热器之固设面积,系比前述散热体与前述散热 用金属零件之固设面积还宽。6.如申请专利范围 第4项之功率半导体元件之供电及放热装置,其中 前述散热体系板状之构件,同时相对于前述其他的 散热器,系以螺钉固定方式予以固设者。7.如申请 专利范围第5项之功率半导体元件之供电及放热装 置,其中前述散热体系板状之构件,同时相对于前 述其他的散热器,系以螺钉固定方式予以固设者。 图式简单说明: 第一图系关于本发明之具体例,其显示将功率半导 体元件之供电及放热装置组入于电动马达内的纵 剖面图。 第二图系关于本发明之具体例,其为使用功率半导 体元件之反相器电路图。 第三图系关于本发明之具体例,(1)为功率半导体元 件之外观立体图;(2)为同电路记号。 第四图系关于本发明之具体例,其显示将复数个功 率半导体元件安装在辅助散热以上之状态的外观 立体图。 第五图系关于本发明之具体例,其显示将安装有复 数个功率半导体元件的复数个辅助散热片配置在 电路板上之状态的外观立体图。 第六图系关于本发明之具体例,其显示将复数个辅 助散热片配置在电路板上之状态的图,且显示在辅 助散热片上安装散热板之状态之局部破断的外观 立体图。 第七图系关于本发明之具体例,其显示电路模组部 分的外观立体图。 第八图系关于本发明之具体例,其显示将复数个辅 助散热片配置在电路板上之状态的图,且显示在辅 助散热片上安装散热板之状态的外观立体图。 第九图系关于本发明之具体例,其显示功率半导体 元件之供电及放热装置的纵剖面图。、 第十图系关于本发明之具体例,其显示功率半导体 元件之供电及放热装置的分解立体图。 第十一图系关于本发明之具体例,其显示功率半导 体元件的外观立体图。 第十二图系关于本发明之具体例,其显示功率半导 体元件及辅助散热片的俯视图。 第十三图系关于本发明之具体例,其显示功率半导 体元件及电路板的俯视图。
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