| 主权项 |
1.一种半导体晶圆抛光机,包含: 一可旋转的晶圆载具设有一晶圆承放面可释卸地 容装一半导体晶圆; 一可旋转的抛光垫载具设有一抛光垫平行于该晶 圆承放面来定向,并被设成可移动至使该抛光垫位 于许多与该半导体晶圆部份重叠的位置处,而该抛 光垫会触抵该半导体晶圆的部份表面来与之接触 并旋转;及 一可旋转的垫修整总成具有一表面含有抛光垫调 节材料,该抛光垫修整总成之表面系被设成与该晶 圆载具上之半导体晶圆的表面共平面,其中该垫修 整总成会旋转并接触该抛光垫的第一部份,而该抛 光垫的第二部份会抛光该半导体晶圆。2.如申请 专利范围第1项之抛光机,其中该可旋转的抛光垫 载具乃含有一移送机构,而可沿该半导体晶圆的径 向来直线地移动该抛光垫。3.如申请专利范围第2 项之抛光机,其中该抛光垫载具更包含一抛光垫载 头乃可移动地固接于一转轴。4.如申请专利范围 第3项之抛光机,其中该抛光垫载具更包含一转轴 驱动总成与该移送机构及转轴连接,该转轴驱动总 成系可旋转该转轴,并触抵着半导体晶圆来移动抛 光垫。5.如申请专利范围第1项之抛光机,其中该晶 圆载具的晶圆承放面乃含有多数的流体孔可承接 一真空或一加压流体,而该半导体晶圆系可释卸地 固装于该晶圆承放面上。6.如申请专利范围第4项 之抛光机,其中该移送机构系可将该抛光垫移动至 许多与该晶圆表面及垫修整表面部份重叠的位置, 而介于一第一位置与第二位置之间,在第一位置时 该抛光垫接触晶圆表面的部份比接触垫修整表面 的部份更大,而在第二位置时该抛光垫位于该垫修 整表面上的部份比在晶圆表面上的部份更大。7. 一种半导体晶圆之可控式局部抛光方法,包含: 将一半导体晶圆置入一可旋转之晶圆载具的晶圆 承放面上,并旋转该半导体晶圆;及 移动一固设在一旋转抛光垫载具上之抛光垫,而以 部份重叠的方式来独抵该旋转的半导体晶圆,使该 半导体晶圆仅有部份表面接触该抛光垫。8.如申 请专利范围第7项之方法,更包含将该抛光垫移至 与该半导体晶圆表面部份重叠之一第二位置,而当 该抛光垫移动时,仍持续接触该半导体晶圆。9.如 申请专利范围第7项之方法,更包含沿该半导体晶 圆的半径将抛光垫移至与半导体晶圆表面部份重 叠之一第二位置,而当该抛光垫移动时,仍持续接 触该半导体晶圆。10.如申请专利范围第8项之方法 ,更包含当该抛光垫接触该半导体晶圆的部份表面 时,旋转一垫修整表面来触抵该抛光垫的一部份, 而在每一回转时藉调节与清理使该抛光垫能被持 续地再活化。11.如申请专利范围第8项之方法,其 中该抛光垫系在许多的部份重叠位置中,沿一预定 路径来移动。图式简单说明: 第一图系本发明之一半导体晶圆抛光系统的截剖 侧视图; 第二图系供使用于第一图之系统中的晶圆载具总 成的顶视图; 第三图系沿第二图之3-3线的剖视图; 第四图为供使用于第一图之系统中的抛光垫载具 总成与工具更换器的分解剖视图; 第五图A-第五图D乃示出供使用于第一图的系统中 之一垫修整总成的不同实施例之表面顶视图; 第六图为一方块图示出微处理器与第一图的抛光 机中各构件之间的导通; 第七图示出第一图之系统中构件运动的顶视图;及 第八图为一晶圆处理系统与第一图之晶圆抛光机 的示意图表。 |
