| 摘要 |
<p>Die Erfindung betrifft ein Halbleiterchip-Modul, in welchem wenigstens ein Halbleiterchip (2) auf einem Träger befestigt und mit diesem elektrisch leitend kontaktiert ist. Die auf dem Träger abgewandte Oberfläche des Halbleiterchips aufgebrachte Schutzfolie (7), steht allseitig über die Oberfläche des Halbleiterchips über.</p> |
