| 摘要 |
<p>Der beschriebene Halbleiter-Chip zeichnet sich dadurch aus, dass ein Teil der Kontaktstellen zur Verbindung des Halbleiter-Chips mit anderen Komponenten eines den Halbleiter-Chip enthaltenden Systems zur Herstellung einer Verbindung mit einem auf den Halbleiter-Chip aufsetzbaren und diesen funktions- und/oder leistungsmässig erweiternden Halbleiter-Chip vorgesehen ist. Ein so ausgebildeter Halbleiter-Chip lässt sich nach alledem klein und billig realisieren und mit minimalem Aufwand und ohne Veränderung der Eigenschaften des diesen enthaltenden Systems um beliebige Module erweitern.</p> |
