HF-Modul

摘要

Ein HF-Modul weist ein Mehrschichtsubstrat auf. Eine Basisband-IC, eine Speicher-IC, ein Quarzoszillator und oberflächenmontierte Komponenten sind an der oberen Seite des Mehrschichtsubstrates angebracht. Ein Metalldeckel ist auch an der oberen Seite des Mehrschichtsubstrates angebracht. Ein Hohlraum ist in der unteren Seite des Mehrschichtsubstrates im wesentlichen in der Mitte desselben gebildet. Eine erste HF-IC und eine zweite HF-IC sind in den Hohlraum eingebettet. Verdrahtungsstrukturen 32 zur Verbindung zwischen der Basis-IC und der Speicher-IC, Durchgangslöcher, passive HF-Komponenten und eine Abschirmmasseelektrodenstruktur sind im Inneren des Mehrschichtsubstrates gebildet.