| 摘要 |
<p>본 발명은 반도체 웨이퍼용 잉고트 등의 절단에 사용되는 와이어 소우(wire saw)용 와이어에 관한 것이다. 본 발명은 철 또는 철합금 와이어에 구리 또는 구리합금 도금층이 피복되어 이루어진 와이어 소우용 와이어에 있어서, 상기 와이어의 표면부에 요홈부가 형성된 구조로서, 이때 상기 요홈부는 와이어의 표면부 외주면 전체에 걸쳐 인접하는 요홈부와 일정한 간격을 유지한 상태로 균일하게 형성되거나, 와이어의 길이방향을 따라 연속되는 나선상 요홈부로 형성된다. 본 발명의 와이어 소우용 와이어는 철 또는 철합금 와이어의 외주면에 구리 또는 구리합금의 도금층이 피복되어 구성된 와이어 소우용 와이어의 표면에 요철부를 형성하여 표면적을 확대시킴과 아울러 요철형 표면을 구비하도록 함으로써 와이어의 표면에 부착되는 절삭유의 양이 증대되고 또한 그 부착된 절삭유는 와이어 표면의 요철에 의해서 와이어의 이동간에 와이어 표면으로부터 분리됨이 최소화된 채 절단면으로 운반공급되므로 와이어 소우의 절삭능이 향상된다. 그리고, 본 발명에서는 와이어 소우용 와이어의 전체 표면부에 절삭유가 고르게 부착된 상태로 피절단재의 절단면을 지나게 되므로 와이어의 표면 도금층이 직접 잉고트등의 피절단재에 접촉하는 것이 방지되어 도금층의 박리가 억제되어 절삭유중에 도금층으로부터 분리된 구리 화합물등의 슬러지가 유입되는 것이 최소화된다.</p> |
