1 2 2 a-F:C 1 2 METHOD FOR FORMING STRESS-LOADED FIRST FILM OVERLYING SECOND FILM AND STRESS-LOADED WAFER MANUFACTURED THEREBY METHOD FOR FORMING COMPRESSIVE STRESS ON AMORPHOUS FLUORINATED CARBON FILM OVERLYING SECOND FILM AND COMPRESSIVE STRESS-LOADED WAFER MANUFACTURED THEREBY AND METHOD OF FORMING TENSION-FREE INTERFACE BETWEEN FIRST FILM AND SECOND FILM

摘要

퇴적된 막의 고유의 장력을 없애는 방법이 제공된다. 웨이퍼 기판은 만곡 표면을 갖는 웨이퍼척에 고정된다. 척 표면이 볼록 형상일 때는, 퇴적된 막내에 인장 응력이 도입된다. 척에서 해제되면, 퇴적된 막은 압축 응력을 생성한다. 척표면이 오목 형상일 때는, 퇴적된 막내에 압축 응력이 도입된다. 척에서 해제되면, 퇴적된 막은 인장 응력을 생성한다. 막에 압축 응력을 인가하면, 고유의 인장 응력을 갖는 막에 열안정성을 제공함에 있어서 도움이 된다. 또한, 응력 부하는 막들 사이의 접착성을 향상시켜, 어닐링중의 막의 휘어짐을 방지한다. 상기 방법을 이용하는 프로세스에 의한 제품도 또한 제공된다.