| 摘要 |
<p>본 발명은 상기와 같은 문제점을 해결하기 위하여 안출한 것으로서, 1단계로 반도체가 내장되어 있는 트래이를 로더부에 적층한 다음 2단계로 트래이를 마킹검사부로 이송하고 3단계로 트래이에 커버트래이를 덮어 반도체소자를 회전시킨 다음 카메라를 이송시켜 마크를 검사하고, 4단계로 트래이를 로더부로 이송한 다음 볼의 외관 검사부로 이송하며, 5단계로 X-Y테이블에 트래이를 고정한 다음 트래이를 대각선을 중심으로 하여 일측으로 경사지게하고, 6단계로 진동장치를 이용하여 트래이에 진동을 가한 다음 트래이를 원상복귀하고, 7단계로 카메라를 중심으로 하여 X-Y테이블을 X-Y방향으로 이송하여 반도체를 검사하고 8단계로 트래이를 언로더부로 이송한 다음 소팅로보트에 의하여 불량반도체를 등급에 따라 빈트래이에 이송하고 9단계로 불량반도체가 분리된 다음 정품이 삽입되어 있는 트래이를 언로더부에서 하단으로 이송되도록 하여서 된 것으로서, 핸들러부와 검사부를 분리되게 구성하여 핸들러에서 발생되는 충격으로부터 검사부의 반도체가 흔들리는 것을 방지하며, 로더와 마킹검사부 및 각 정품과 불량트래이부를 전면으로 설치하여 작업자가 움직이지 않고 작업을 할 수 있도록 하고, 또한 정품의 반도체가 삽입되어 있는 트래이를 트래이 자체를 정품라인으로 이송시킴으로서 반도체의 이송시간을 최소로 단축시킬 수 있도록 한 유용한 발명인 것이다.</p> |
