发明名称 LOW MOISTURE ABSORPTION EPOXY RESIN SYSTEMS
摘要 <p>Resin systems containing a dicyclopentadiene-based epoxy resin and an ortho-alkylated aromatic diamine hardener exhibit low moisture absorption, high Tg and good retention of properties under hot and wet conditions. These properties make the resin systems especially useful in aerospace applications.</p>
申请公布号 WO2002002666(A1) 申请公布日期 2002.01.10
申请号 US2001018272 申请日期 2001.06.06
申请人 发明人
分类号 主分类号
代理机构 代理人
主权项
地址
您可能感兴趣的专利