发明名称 | 封缄涂布机的涂胶装置 | ||
摘要 | 本实用新型涉及一种封缄涂布机的涂胶装置,包括涂胶管[8]、在所述的涂胶管[8]上开口的出胶孔[18],所述的出胶孔[18]与涂胶管[8]的涂胶管腔[19]相连通,其特征在于:所述的涂胶管[8]的一侧部设置有调胶装置[9],所述的调胶装置[9]设置于调整块座[15]上,所述的调胶装置[9]包括调整旋钮[16]、滑动设置于调整块座[15]上的调整块[13]。通过调整旋钮的转动使得调整块压向塑料带的一侧,则塑料带可以遮住出胶孔的开口,由于开口的遮盖大小可以调整涂到塑料带上的涂胶量,因此调节方便,特别是可以微调其涂胶量。 | ||
申请公布号 | CN2470015Y | 申请公布日期 | 2002.01.09 |
申请号 | CN01237388.5 | 申请日期 | 2001.04.16 |
申请人 | 弘伍机械(苏州)有限公司 | 发明人 | 何金柱 |
分类号 | B05C1/08;B05D1/28;B05D3/02 | 主分类号 | B05C1/08 |
代理机构 | 苏州创元专利事务所有限公司 | 代理人 | 孙仿卫 |
主权项 | 1、一种封缄涂布机的涂胶装置,包括涂胶管[8]、在所述的涂胶管[8]上开口的出胶孔[18],所述的出胶孔[18]与涂胶管[8]的涂胶管腔[19]相连通,其特征在于:所述的涂胶管[8]的一侧部设置有调胶装置[9],所述的调胶装置[9]设置于调整块座[15]上,所述的调胶装置[9]包括调整旋钮[16]、滑动设置于调整块座[15]上的调整块[13],调整旋钮[16]与调整块座[15]螺纹连接,并且所述的调整旋钮[16]的端部与调整块[13]相连接。 | ||
地址 | 215400江苏省太仓市浏太东路东郊新街88号 |