发明名称 封缄涂布机的涂胶装置
摘要 本实用新型涉及一种封缄涂布机的涂胶装置,包括涂胶管[8]、在所述的涂胶管[8]上开口的出胶孔[18],所述的出胶孔[18]与涂胶管[8]的涂胶管腔[19]相连通,其特征在于:所述的涂胶管[8]的一侧部设置有调胶装置[9],所述的调胶装置[9]设置于调整块座[15]上,所述的调胶装置[9]包括调整旋钮[16]、滑动设置于调整块座[15]上的调整块[13]。通过调整旋钮的转动使得调整块压向塑料带的一侧,则塑料带可以遮住出胶孔的开口,由于开口的遮盖大小可以调整涂到塑料带上的涂胶量,因此调节方便,特别是可以微调其涂胶量。
申请公布号 CN2470015Y 申请公布日期 2002.01.09
申请号 CN01237388.5 申请日期 2001.04.16
申请人 弘伍机械(苏州)有限公司 发明人 何金柱
分类号 B05C1/08;B05D1/28;B05D3/02 主分类号 B05C1/08
代理机构 苏州创元专利事务所有限公司 代理人 孙仿卫
主权项 1、一种封缄涂布机的涂胶装置,包括涂胶管[8]、在所述的涂胶管[8]上开口的出胶孔[18],所述的出胶孔[18]与涂胶管[8]的涂胶管腔[19]相连通,其特征在于:所述的涂胶管[8]的一侧部设置有调胶装置[9],所述的调胶装置[9]设置于调整块座[15]上,所述的调胶装置[9]包括调整旋钮[16]、滑动设置于调整块座[15]上的调整块[13],调整旋钮[16]与调整块座[15]螺纹连接,并且所述的调整旋钮[16]的端部与调整块[13]相连接。
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