| 发明名称 | 半导体封装产品的清洗装置 | ||
| 摘要 | 一种半导体封装产品的清洗装置,一使该半导体封装产品经过回焊机后直接传递至清洗装置的输送带,其与回焊机连接,该清洗装置包括:包括有储水槽的清洗区域、喷嘴、加热装置及抽水装置;清洗装置与回焊机构成连续作业方式,提高了半导体封装产品的清洗速度;清洗装置的每一清洗区域的水槽具有加热装置,便于将半导体封装产品清洗干净;清洗装置可有效地清除助焊剂及杂质,其适用于球径相当小的金属球清洗作业,清洗效果较佳。 | ||
| 申请公布号 | CN2470952Y | 申请公布日期 | 2002.01.09 |
| 申请号 | CN01200541.X | 申请日期 | 2001.02.01 |
| 申请人 | 胜开科技股份有限公司 | 发明人 | 陈明辉;范光宇;王东传;吴志成 |
| 分类号 | H01L21/00;B08B3/02 | 主分类号 | H01L21/00 |
| 代理机构 | 北京三友知识产权代理有限公司 | 代理人 | 刘芳 |
| 主权项 | 1、一种半导体封装产品的清洗装置，一使该半导体封装产品经过回焊机后直接传递至清洗装置的输送带，其与回焊机连接，其特征在于：该清洗装置包括：一个以上的清洗区域，每一清洗区域包括一储水槽；一个以上的喷嘴；一用于将储水槽中的水加热至适当温度的加热装置；一用于将经加热的水抽至喷嘴、并借助喷嘴喷出适当温度的水清洗半导体封装产品的抽水装置。 | ||
| 地址 | 台湾省新竹县 | ||