发明名称 |
聚合物-陶瓷复合电子衬底 |
摘要 |
一种包含聚合物和陶瓷材料的复合电子和/或光学衬底,其中,复合衬底具有小于4的介电常数和100℃下为8-14ppm/℃的热膨胀系数。复合衬底可以是填充陶瓷的聚合物材料,也可以是填充聚合物的陶瓷材料。 |
申请公布号 |
CN1330403A |
申请公布日期 |
2002.01.09 |
申请号 |
CN01121814.2 |
申请日期 |
2001.06.28 |
申请人 |
国际商业机器公司 |
发明人 |
丹尼尔·G·伯杰;沙吉·法卢克;莱斯特·W·赫隆;詹姆斯·N·胡门尼克;约翰·U·尼克伯克;罗伯特·W·帕斯克;查尔斯·H·佩里;克里什纳·G·萨克德夫 |
分类号 |
H01L23/14;H01L23/498;H01L23/538;H05K1/03;H05K3/46;B32B15/04;C08K9/00 |
主分类号 |
H01L23/14 |
代理机构 |
中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 |
代理人 |
王以平 |
主权项 |
1.一种复合衬底,包括多个相邻层,每个相邻层包含聚合物和陶瓷材料的混合物,其中,所述衬底具有100℃下为8-14ppm/℃的热膨胀系数和小于4的介电常数,所述复合衬底适于用作光学和/或电子衬底。 |
地址 |
美国纽约 |