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发明名称 Lead-free alloys for use in solder bonding
摘要
申请公布号 EP0704272(B1) 申请公布日期 2002.01.09
申请号 EP19950306824 申请日期 1995.09.27
申请人 AT&T CORP. 发明人 CHEN, HO SOU;MCCORMACK, MARK THOMAS;JIN, SUNGHO
分类号 B23K35/26;C22C13/00;(IPC1-7):B23K35/26 主分类号 B23K35/26
代理机构 代理人
主权项
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