| 发明名称 | 在势垒层上淀积铜的方法 | ||
| 摘要 | 从pH值至少为12.89且淀积速率为50nm/min或更低的无电镀铜镀浴中,在诸如钨的势垒层上淀积了铜。 | ||
| 申请公布号 | CN1330396A | 申请公布日期 | 2002.01.09 |
| 申请号 | CN01121881.9 | 申请日期 | 2001.06.28 |
| 申请人 | 国际商业机器公司 | 发明人 | P·安德里卡科斯;S·H·博特彻尔;F·R·麦菲利;M·鲍诺维 |
| 分类号 | H01L21/3205;H01L21/768;H01L21/283 | 主分类号 | H01L21/3205 |
| 代理机构 | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人 | 王勇;陈景峻 |
| 主权项 | 1.一种淀积铜到势垒层上的方法，该方法包含从无电镀镀浴中淀积铜，这种镀浴包含铜离子源、还原剂、和pH值至少为12.89且淀积速率为50nm/min或更低的络合剂。 | ||
| 地址 | 美国纽约州 | ||