发明名称 电子IC产品包装卷带成型机之结构改良
摘要 本创作系有关一种电子IC产品包装卷带成型机之结构改良,系藉设置于该成型模组上方压缸装置,以提供模型冲子一较正均的。下压力,并藉该模型冲子与模型底模之配合设置,使该包装卷带于成型后,其ㄩ形凹槽的四边及底部可保持一等厚定值;而该卷带成型机侧边夹持装置之滑轨上系等距设置夹具,该夹具系可辅助托持包装卷带,使其于一贯加工作业时不会有任意偏移的现象发生,以让成型、打孔加工能于一正确位置上加工,同时确保产品品质,进而使机械运作时更为流畅顺利;于该限位轨道内设置多组断面呈ㄑ字型之滚轮,藉该滚轮与轨道之配合设置,以提供成型后之包装卷带达一良好校正、限位的功能,使加及加工后之成品卷带尺寸实有更高的精确
申请公布号 TW471436 申请公布日期 2002.01.01
申请号 TW089209844 申请日期 2000.06.09
申请人 刘沧雅 发明人 刘沧雅
分类号 B65B15/04 主分类号 B65B15/04
代理机构 代理人 蔡雪苓 台南巿庆平路一六六号十二楼之一
主权项 1.一种电子IC产品包装卷带成型机之结构改良,该吹气成型模组系由一上、下模板配合若干支撑杆而形成一模组架,于上、下模板间系呈一容置空间,其特征系在于:于该容置空间中系设有一模型冲子及一模型底模,该模型冲子系向下延设凸粒,该模型底模则凹设若干凹槽,该凸粒与凹槽之数量则为对应且等量之设置,而该模型冲子上系设有一吹气管道;另,该吹气成型模组之上模板上系设置一压缸装置,该压缸装置系延设有两活动杆至该模型冲子之顶面,以提供模型冲子一具较平均的向下压力,并藉该模型冲子与模型底模之凸粒与凹槽的配合设置,使该包装卷带之凹槽保持一等厚定値。2.一种电子IC产品包装卷带成型机之结构改良,其特征系在于:该限位槽道系设置于打孔模组之后方,系将两轨道相向平行设置,于相向侧系对应且等距设置滚轮,该滚轮之断面系呈ㄑ字状;又于该包装卷带成型机一侧系设有一夹持装置,系由一与机台等长之板体立设于该包装卷带成型机一侧,该板体上系设置一滑轨,于该滑轨上系等距设置有夹具,而于最末端之夹系附设有一压缸,藉该等距设置夹具设计,以辅助托持包装卷带,使其于一贯加工作业时不会有任意偏移的现象发生,以让成型、打孔加工能于一正确位置上加工,并藉机台末端所设之限位槽道,以提供成型后之包装卷带达一良好校正、限位的功能,使卷带装置卷收时更具效率,进而使机械运作时更为流畅顺利。图式简单说明:第一图系本创作结构之外观示意图。第二图系本创作成型模组之立体组合图。第三图系本创作吹气成型侧视、动作图(一)。第四图系本创作吹气成型侧视、动作图(二)。第五图系本创作包装卷带之立体外观示意图。第六图系本创作限位槽道结构示意图。第七图系本创作限位槽道结构之断面视图。第八图系本创作夹具结构分配设置示意图。第九图系习知结构示意图(一)。第十图系习知结构示意图(二)。
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