发明名称 喉震式免持听筒麦克风结构
摘要 本创作系提供一种喉震式免持听筒麦克风结构,特别是指一种授话品质更优良者;其主要系于壳座内容置有一填充体,及于填充体表面至少设有一导振材料、一滤波材料,而该填充体系设有一凹孔,供一隐藏式麦克风及电路板嵌置,形成一封闭的音室;如此,只须以壳座感应发声时产生的振动,及利用滤波材料滤除过重之低音部份,再藉由导振材料调节高音的部份,即能于音室内产生声波,直接由隐藏式麦克风接收;职是,本创作除了能隔绝背景声及回授声外,更能还原声波及以声波传递声音,使声音失真度降至最低,而有效提升声音传导时的品质。
申请公布号 TW471765 申请公布日期 2002.01.01
申请号 TW089213315 申请日期 2000.08.01
申请人 贡庆实业有限公司 发明人 刘昌铭
分类号 H04R5/027 主分类号 H04R5/027
代理机构 代理人 恽轶群 台北巿南京东路三段二四八号七楼;陈文郎 台北巿南京东路三段二四八号七楼
主权项 1.一种喉震式免持听筒麦克风结构,主要系利用一壳座接触肌肤,使壳座感应发声时产生的振动,及透过电路板将讯号由信号馈送线传送至授话方;其特征在于:一填充体,系容置在壳座内,其于中央设有一凹孔;一隐藏式麦克风,系嵌置在填充体之凹孔内,与凹孔间形成有一音室,及与电路板连结导通;至少一导振材料,系依序容置在壳座内;至少一滤波材料,系依序叠置在贴近壳座内壁处。2.依据申请专利范围第1项所述之喉震式免持听筒麦克风结构,其中,该导振材料系贴置在填充体顶面。3.依据申请专利范围第1项所述之喉震式免持听筒麦克风结构,其中,该导振材料系贴置在填充体底面。4.依据申请专利范围第1项所述之喉震式免持听筒麦克风结构,其中,该导振材料系分别贴置在填充体顶、底面。5.依据申请专利范围第2项或第3项或第4项所述之喉震式免持听筒麦克风结构,其中,该导振材料系于对于填充体之凹孔处设有一穿孔。6.依据申请专利范围第1项所述之喉震式免持听筒麦克风结构,其中,该滤波材料系依序叠置在填充体及壳座顶壁间。7.依据申请专利范围第1项所述之喉震式免持听筒麦克风结构,其中,该滤波材料系依序叠置在填充体及壳座底壁间。8.依据申请专利范围第1项所述之喉震式免持听筒麦克风结构,其中,该滤波材料系分别依序叠置在填充体及壳座顶、底壁面。9.依据申请专利范围第6项或第7项或第8项所述之喉震式免持听筒麦克风结构,其中,该壳座与滤波材料间系可供导振材料容置。图式简单说明:第一图所示系公告编号第310118号「肌肤接触压电式麦克风」之剖视图。第二图所示系另一习知喉震式免持麦克风之剖视示意图。第三图所示系本创作一较佳实施例之立体分解图。第四图所示系本创作上述较佳实施例之组合图。第五图所示系本创作上述较佳实施例之剖视图。
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