PROCESS FOR DEPOSITING A THIN LAYER ON THE SURFACE OF A PLASTIC MATERIAL SUBSTRATE

摘要

L'invention concerne un procédé de dépôt par polymérisation-plasma d'une couche ou d'un film protecteur sur la surface d'un substrat en matière plastique. Il comporte au moins les étapes de pré-traitement consistant à disposer le substrat en matière plastique sur un porte- substrat peu ou pas polarisé, à le soumettre à au moins un gaz de pré-traitement permettant l'apport d'oxygène et à fournir au milieu gazeux de pré-traitement une quantité d'énergie minimale pour créer une quantité d'oxygène dans le plasma en vue d'activer la surface du substrat, cette énergie étant fournie sous la forme d'une impulsion de densité de puissance électrique, et de dépôt de la couche ou du film sur la surface du substrat au moyen d'un plasma constitué d'un mélange gazeux de dépôt comportant au moins un gaz permettant l'apport d'oxygène et un composé organosilicié.