| 摘要 |
<p>본 발명은 인쇄회로기판에 반도체 칩이 부착된 반도체 모듈로부터 발생되는 다량열을 단시간내 방열시키기 위하여 인쇄회로기판에 설치되는 히트 싱크를 조립하는 자동화된 설비 및 조립 방법에 관한 것으로, 본 발명에 의하면 특히 순환되는 복수개의 조립 패드에 순차적으로 리벳이 설치된 제 1 히트 싱크, 반도체 모듈, 제 2 히트 싱크를 공급하여 이들을 임시적으로 조립한 후 제 1 히트 싱크에 설치된 리벳을 가공하여 제 1 히트 싱크, 반도체 모듈, 제 2 히트 싱크를 영구적으로 고정시킴으로써 완전한 반도체 제품을 제작한 후 반도체 제품에 라벨 부착, 반도체 제품의 리벳 가공 품질, 라벨 부착 품질을 검사한다.</p> |
