| 摘要 |
<p>반도체 장치의 본딩패드와 리드프레임의 리드 사이를 도전성 재료로 연결하는 와이어 본더에 있어서, 와이어 본딩 직후에 그 본딩이 제대로 이루어졌는가를 확인하기 위하여 본딩된 와이어를 걸어서 본드포스를 측정할 수 있는 풀 테스트 수단으로서, 소정의 측정력을 가지고 상하로 소정구간 미세하게 이동가능한 후크체와, 상기 측정력을 상회할 때에 이를 흡수하는 상회력 흡수수단을 구비하고 있다. 따라서 본딩이 실제로 행해지는 시각에 매 본딩 후 곧바로 본드포스를 측정할 수 있는 후크체를 설치하고 있으므로, 반도체 제조장치 공정에 있어서 와이어 본딩이 확실하게 이루어진 칩만을 공급할 수 있게 되어 최근 커다란 사회문제로 대두되고 있는 전자제어장치가 부가된 자동차의 급발진 사고 등을 해결할 수 있는 유용하고 가치있는 발명이다.</p> |
