| 摘要 |
<p>본 발명은 반도체 소자 제조공정에 있어서 화학적 기계적 연마공정(Chemical Mechanical Polishing Process)에 관련된 장치에 관한 것으로, 특히 가공물에 대한 단면(單面)연마와 양면(兩面)연마의 가공을 선택수행할 수 있고, 그러면서 가공물의 표면을 스크래치나 편마모, 충격파손, 오염과 같은 표면결함의 발생이 없이 고도의 정밀도로 경면연마해낼 수 있는 반도체 소자 제조를 위한 화학적 기계적 연마장치에 관한 것이다. 본 발명은 구동장치에 의해 상하로 승강가능하게, 동시에 수평방향으로의 회전이 가능하게 설치지지되고 그 하면에 연마패드(8)가 배치되어 있는 상정반(1)과, 상기 상정반(1)의 하방에 수평방향으로의 회전이 가능하게 대향 설치되고 그 상면에 연마패드(9)가 배치되어 있으며 가장자리부 둘레에는 내접기어(4)가 배치되어 있는 하정반(2)과, 상기 하정반(2)의 중심부에 중심축(10)에 의해 회전작동되도록 배치된 중심축기어(3)와, 상기 중심축기어(3) 및 내접기어(4)사이에 맞물림 설치되고 반도체 웨이퍼와 같은 반도체 소자 제조를 위한 원판형 가공물을 그 중심으로부터 편심된 위치에 장착지지하여 상기 중심축기어(3) 둘레로 회전 및 공전 운동시킬 수 있도록 된 공정캐리어(5)를 포함하는 양면연마수단; 그리고, 가공물의 가공대상면 반대측면을 공정캐리어(54)에 흡착지지하여 이동시킬 수 있고 공정캐리어(54)에 흡착지지된 가공물을 상기 하정반(2)의 연마패드(9)상으로 이동시켜 가공물의 단면연마를 행하는 폴리셔 헤드(12)를 가진 단면연마수단을 포함하여 구성된 것을 특징으로 하는 반도체 소자의 제조를 위한 화학적 기계적 연마장치를 제공한다.</p> |
