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发明名称 METHOD OF TREATING A SUBSTRATE
摘要 <p>A method of treating a substrate. The method comprises forming a metal-containing layer on at least a selected portion of the substrate during a substrate cleaning process.</p>
申请公布号 WO2001099173(A2) 申请公布日期 2001.12.27
申请号 US2001018733 申请日期 2001.06.08
申请人 发明人
分类号 主分类号
代理机构 代理人
主权项
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