| 发明名称 | 真空气密容器用焊封钎焊料,真空气密容器及其制造方法 | ||
| 摘要 | 焊封钎焊料对于由陶瓷构成的圆筒体的开口端部的润湿性良好，能够将由金属构成的密封盖良好地焊封在上述开口端部。该焊封钎焊料由Ag、Cu和活性金属组成，含有４０％（体积）以下的Cu－活性金属的化合物。$＃! | ||
| 申请公布号 | CN1076649C | 申请公布日期 | 2001.12.26 |
| 申请号 | CN97100854.X | 申请日期 | 1997.03.12 |
| 申请人 | 东芝株式会社 | 发明人 | 丸山美保;中桥昌子;长部清;滝川里卡;丹羽昭次 |
| 分类号 | B23K35/28;C04B37/02 | 主分类号 | B23K35/28 |
| 代理机构 | 永新专利商标代理有限公司 | 代理人 | 甘玲 |
| 主权项 | 1、真空气密容器用焊封钎焊料，其特征是由Ag、Cu和活性金属组成，含有3～40％(体积)的Cu-活性金属的化合物，上述Ag、Cu及活性金属是按摩尔比为Ag∶Cu∶活性金属＝50～59∶33～40∶1～17进行配合的。 | ||
| 地址 | 日本神奈川县 | ||