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Method of manufacturing circuit modules
摘要
Circuit modules are made by melting solder on a land by irradiating the solder with a laser beam, and then pressing an external electrode of an electronic component to the melted solder before the melted solder hardens.
申请公布号
US6333483(B1)
申请公布日期
2001.12.25
申请号
US19980054395
申请日期
1998.04.03
申请人
TAIYO YUDEN CO., LTD.
发明人
UENO MITSUO
分类号
B23K1/005;H05K3/34;(IPC1-7):B23K26/00
主分类号
B23K1/005
代理机构
代理人
主权项
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