发明名称 Method of manufacturing circuit modules
摘要 Circuit modules are made by melting solder on a land by irradiating the solder with a laser beam, and then pressing an external electrode of an electronic component to the melted solder before the melted solder hardens.
申请公布号 US6333483(B1) 申请公布日期 2001.12.25
申请号 US19980054395 申请日期 1998.04.03
申请人 TAIYO YUDEN CO., LTD. 发明人 UENO MITSUO
分类号 B23K1/005;H05K3/34;(IPC1-7):B23K26/00 主分类号 B23K1/005
代理机构 代理人
主权项
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