Bare Chip Mounting Printed Circuit Board

摘要

본 발명은 베어 칩 실장 인쇄회로기판에 관한 것으로서, 내부 배선회로 전도층을 포함하는 다층 배선회로 기판과, 관통된 복수개의 패드를 갖는 베어 칩 부와, 상기 패드의 측벽에 형성된 메탈라인과, 상기 메탈라인과 상기 다층 배선회로 기판을 전기적으로 연결하는 SnPb 필렛(Fillet)을 구비한다. 따라서, 본 발명은 공정이 간단하고 전자장치의 크기를 줄일 수 있어 최소화 및 경량화를 실현 가능하다는 잇점이 있다.