| 主权项 |
1.一种电子元件之封装方法,其系应用于一电子元件之封装上,该方法包含下列步骤:(a)将该电子元件置放于具有复数个对外接脚之一框架中;(b)完成于该电子元件与该等对外接脚间之电连接;(c)以一填充材料覆盖该电子元件之表面或该电子元件与该框架之间,用以进行一定位动作而形成一半成品;以及(d)以二贴片附着于半成品之上下表面后后进行一塑模硬化制程,进而完成该电子元件之封装。2.如申请专利范围第1项所述之电子元件封装方法,其中该电子元件系为一具电路结构之晶片(Chip)。3.如申请专利范围第2项所述之电子元件封装方法,其中步骤(b)系以细金属线焊接来完成该电子元件与该等对外接脚间之电连接。4.如申请专利范围第1项所述之电子元件封装方法,其中该电子元件系为一具电路结构之印刷电路板(PCB)。5.如申请专利范围第1项所述之电子元件封装方法,其中该电子元件系为不包含印刷电路板之电路结构功能块。图式简单说明:第一图:习用常见之积体电路类结构封装示意图。第二图:习用常见之普通电子元件结构封装示意图。第三图:其系以电子元件之生产为例,而运用本案之较佳实施例方法进行封装之示意图。第四图:运用本案之较佳实施例方法进行积体电路类之结构封装之示意图。第五图:具电路结构之印刷电路板之元件结构示意图。第六图:不包含印刷电路板之电路结构功能块之结构示意图。 |
