| 主权项 |
1.一种处理系统,包含:主传送通道;与主传送通道略成正交的若干条辅助传送通道;沿各辅助传送通道设置,且对分送到各辅助传送通道上的被处理体,进行规定处理的处理设备;可移动地设置在主传送通道上,且在与各辅助传送通道之间,传送被处理体的主传送装置;及,可移动地设置在各辅助传送通道上,且在各辅助传送通道上设置的处理设备和主传送通道之间,传送被处理体的辅助传送装置。2.一种处理系统,包含:主传送通道;与主传送通道略成正交的若干条辅助传送通道;沿各辅助传送通道设置,且对主传送通道按处理顺序传送到各辅助传送通道上的被处理体,进行规定处理的处理设备;可移动地设置在主传送通道上,且在与各辅助传送通道之间,传送被处理体的主传送通道;及,可移动地设置在各辅助传送通道上,且在各辅助传送通道上设置的处理设备和主传送通道之间,传送被处理体的辅助传送装置。3.一种处理系统,包含:主传送通道;与主传送通道略成正交的若干条辅助传送通道;沿各辅助传送通道设置,且对被处理体进行各种处理的各种处理设备;可移动地设置在主传送通道上,且在与各辅助传送通道之间,传送被处理体的主传送装置;及,可移动地设置在各辅助传送通道,且在各辅助传送通道上设置的处理设备及主传送通道之间,传送被处理体的辅助传送装置。4.一种处理系统,包含:主传送通道;在主传送通道的一端,与主传送通道略成正交的方向上,可延长设置,用以将被处理体搬入、搬出系统的搬出入装置;在主传送通道的另一端及主传送通道的两侧,在与该主传送通道略成正交的方向上,可延长设置的若干条辅助传送通道;沿各辅助传送通道设置,且对被处理体进行规定处理的处理设备;可移动地设置在主传送通道上,且在搬出入装置和各辅助传送通道之间,传送被处理体的主传送装置;及,可移动地设置在各辅助传送通道上,且在各辅助传送通道上设置的处理设备和主传送通道之间,传送被处理体的辅助传送装置。5.一种处理系统,包含:主传送通道;在主传送通道的两侧,与该主传送通道略成且交的辅助传送通道;沿各辅助传送通道设置,且对被处理体进行规定处理的处理设备;可移动地设置在主传送通道上,且在与辅助传送通道之间,传送被处理体的主传送装置;可移动地设置在主传送通道一侧的辅助传送通道上,且在各辅助传送通道上设置的处理设备和主传送通道之间,传送被处理体的全程传送机械手式的辅助传送通道;及,可移动地设置在主传送通道的另一侧的辅助传送通道上,且在各辅助传送通道上设置的处理设备和主传送通道之间,传送被处理体的分段传送机械手式辅助传送装置。6.如申请专利范围第1.2.3.4或5项所记载之处理系统,至少在主传送通道的一侧,设置与配置在相邻辅助传送通道上的处理设备进行相同处理的处理设备。7.如申请专利范围第1.2.3.4或5项所记载之处理系统,在与辅助传送通道略成正交的方向上,增设传送通道和处理设备。8.如申请专利范围第7项所记载之处理系统,上述增设的传送通道和处理设备与相邻的辅助传送通道连接。9.如申请专利范围第1.2.3.4或5项所记载之处理系统,更具有:设在局部或整个主传送通道上,使主传送通道范围形成垂直层流之设备。10.如申请专利范围第9项所记载之处理系统,更具有:设在局部或整个主传送通道上,由主传送通道上之领域,吸引气体之回风设备。11.如申请专利范围第10项所记载之处理系统,利用上述回风吸引之气体,在该系统内,循环再利用。12.如申请专利范围第1.2.3.4或5项所记载之处理系统,在主传送通道和辅助传送通道的连接部位,设置用以暂时存放被处理体的中转站。13.如申请专利范围第12项所记载之处理系统,该中转站更设有将存放的被处理体旋转90度之设备。14.如申请专利范围第1.2.3.4或5项所记载之处理系统,在主传送通道上,设置用以暂时存放被处理体的中转站。15.一种处理系统,包含:主传送通道:与主传送通道略成正交的若干条辅助传送通道;沿各辅助传送通道设置,且对分送到各辅助传送通道上的被处理体,进行规定处理的处理设备:可移动地设置在主传送通道上,且在与各辅助传送通道之间,传送被处理体的主传送装置;可移动地设置在各辅助传送通道,且在各辅助传送通道上设置的处理设备和主传送通道之间,传送被处理体的辅助传送装置;及,在若干条辅助传送通道内规定的辅助传送通道之间,负压传送被处理体的负压传送通道。16.如申请专利范围第15项所记载之处理系统,至少在主传送通道的一侧,设置与配置在相邻辅助传送通道上的处理设备进行相同处理的处理设备。17.如申请专利范围第15或16项所记载之处理系统,在与辅助传送通道略成正交的方向上,增设传送通道及处理设备。18.如申请专利范围第17项所记载之处理系统,上述增设的传送通道及处理设备,与相邻的辅助传送通道连接。19.如申请专利范围第15或16项所记载之处理系统,更具有:设在局部或整个主传送通道上,使主传送通道领域形成垂直层流。20.如申请专利范围第19项所记载之处理系统,更具有:设在局部或整个主传送通道上,由该主传送通道之领域吸引气体之回风设备。21.如申请专利范围第20项所记载之处理系统,利用上述回风设备所吸引之气体,在该系统内再利用。22.如申请专利范围第15或16项所记载之处理系统,在主传送通道和辅助传送通道的连接部位,设置暂时存放被处理体的中转站。23.如申请专利范围第22项所记载之处理系统,上述中转站更设有将存放的被处理体旋转90度之设备。24.如申请专利范围第15或16项所记载之处理系统,在主传送通道上,设置暂时存放被处理体的中转站。25.如申请专利范围第15或16项所记载之处理系统,该负压传送通道能传送被处理体的基板箱,该被处理体可一张一张地存放于该基板箱。26.如申请专利范围第15或16项所记载之处理系统,上述若干条辅助传送通道中之至少一个辅助传送通道,设定成负压状态。27.如申请专利范围第22项所记载之处理系统.上述若干个中转站中之至少一个中转站在结构上,将数张被处理体同时设定成负压状态。图式简单说明:第一图本发明一实施形态之形成TFT阵列的处理系统平面图。第二图为第一图所示的中转站构成斜视图。第三图为第一图所示的主传送通道构成图,(a)是斜视图,(b)是侧面图。第四图为第一图所示的主传送通道装置一例的斜视图。第五图为第一图所示的灰化装置一例的水平断面图。第六图表示本发明其它实施形态的处理系统平面图。第七图表示本发明其它实施形态的处理系统平向图。第八图表示涂敷、显影处理系统采用本发明的平面图。第九图为第三图所示的主传送通道其它例的斜视图。第十图为第三图所示的主传送通道的其它例图,(a)是斜视图,(b)侧面图。第十一图表示中转站的变换例斜视图。第十二图为第一图所示的在主传送通道或辅助传送通道上配置的存放装置平面图。第十三图为第十二图中所示的存放装置侧面图。第十四图为第十二图及第十三图中所示的基板箱斜视图。第十五图表示第一图的其它实施形态之平面图。第十六图表示第十五图的主要部分断面图。第十七图表示第十五图的其它实施形态之平面图。第十八图表示第十七图的主要部分断面图。第十九图表示第十七图的主要部分断面图。 |
