发明名称 导电膏及玻璃电路基板
摘要 本发明为一种导电膏,包含一具有电导性的元件、一玻璃混合物和一传达的媒介,其中,该玻璃混合物系包括一主要玻璃成份和由三氧化二铝(A12O3)、二氧化矽(SiO2)、二氧化钛(TiO2)和二氧化锆(ZrO2)所组成的群体中至少一种所选择出者。上述之导电膏能承受低温下的烘烤同时具有足够的色度,并适于在其玻璃基质上形成一电流,以及适于应用在汽车车窗之除雾玻璃内之玻璃电路基板。
申请公布号 TW469443 申请公布日期 2001.12.21
申请号 TW088112396 申请日期 1999.07.21
申请人 村田制作所股份有限公司 发明人 真田智毅;狩野东彦;足立史哉
分类号 H01B1/00 主分类号 H01B1/00
代理机构 代理人 陈长文 台北巿敦化北路二○一号七楼
主权项 1.一种导电膏,包含一具有电导性的元件、一玻璃混合物和一传达的媒介;其中:玻璃混合物包括一主要的玻璃成份和三氧化二铝(Al2O3)、二氧化矽(SiO2)、二氧化钛(TiO2)和二氧化锆(ZrO2)所组成的群体中至少一种所选择出者。2.如申请专利范围第1项之导电膏,其中导电成份包含(a)银、或(b)主要物质为银和由铜、钯和铂所组成之群体中至少一种所选择者。3.如申请专利范围第1项之导电膏,其中加入镍或氧化铜以调整其电阻値。4.如申请专利范围第2项之导电膏,其中加入镍或氧化铜以调整其电阻値。5.如申请专利范围第1项之导电膏,其中玻璃混合物可藉由将由含铅玻璃、含铋玻璃、含锌玻璃和含钡所组成之群体中添加至少一种至由三氧化二铝粉末、二氧化矽粉末、二氧化钛粉末和二氧化锆粉末所组成之群体中至少一种上,然后调整其平均颗粒大小D50至0.5至2.5m(百万分之一米)。6.如申请专利范围第2项之导电膏,其中玻璃混合物可藉由将由含铅玻璃、含铋玻璃、含锌玻璃和含钡所组成之群体中添加至少一种至由三氧化二铝粉末、二氧化矽粉末、二氧化钛粉末和二氧化锆粉末所组成之群体中至少一种上,然后调整其平均颗粒大小D50至0.5至2.5m(百万分之一米)。7.如申请专利范围第3项之导电膏,其中玻璃混合物可藉由将由含铅玻璃、含铋玻璃、含锌玻璃和含钡所组成之群体中添加至少一种至由三氧化二铝粉末、二氧化矽粉末、二氧化钛粉末和二氧化锆粉末所组成之群体中至少一种上,然后调整其平均颗粒大小D50至0.5至2.5m(百万分之一米)。8.如申请专利范围第4项之导电膏,其中玻璃混合物可藉由将由含铅玻璃、含铋玻璃、含锌玻璃和含钡所组成之群体中添加至少一种至由三氧化二铝粉末、二氧化矽粉末、二氧化钛粉末和二氧化锆粉末所组成之群体中至少一种上,然后调整其平均颗粒大小D50至0.5至2.5m(百万分之一米)。9.如申请专利范围第1项之导电膏,其中三氧化二铝粉末、二氧化钛粉末和二氧化锆粉末之比表面积约在40至90m2/g(平方公尺/公克)之间;而二氧化矽粉末之比表面积约在150至300m2/g之间,同时添加三氧化二铝粉末、二氧化矽粉末、二氧化钛粉未和二氧化锆粉末所组成之群体中至少一种,使其在玻璃混合物内之总重量百分比约在5至60%之间。10.如申请专利范围第2项之导电膏,其中三氧化二铝粉末、二氧化钛粉末和二氧化锆粉末之比表面积约在40至90m2/g(平方公尺/公克)之间;而二氧化矽粉末之比表面积约在150至300m2/g之间,同时添加由三氧化二铝粉末、二氧化矽粉末、二氧化钛粉末和二氧化锆粉末所组成之群体中至少一种,使其在玻璃混合物内之总重量百分比约在5至60%之间。11.如申请专利范围第3项之导电膏,其中三氧化二铝粉末、二氧化钛粉末和二氧化锆粉末之比表面积约在40至90m2/g(平方公尺/公克)之间;而二氧化矽粉末之比表面积约在150至300m2/g之间,同时添加由三氧化二铝粉末、二氧化矽粉末、二氧化钛粉末和二氧化锆粉末所组成之群体中至少一种,使其在玻璃混合物内之总重量百分比约在5至60%之间。12.如申请专利范围第4项之导电膏,其中三氧化二铝粉末、二氧化钛粉末和二氧化锆粉末之比表面积约在40至90m2/g(平方公尺/公克)之间;而二氧化矽粉末之比表面积约在150至300m2/g之间,同时添加由三氧化二铝粉末、二氧化矽粉末、二氧化钛粉末和二氧化锆粉末所组成之群体中至少一种,使其在玻璃混合物内之总重量百分比约在5至60%之间。13.如申请专利范围第5项之导电膏,其中三氧化二铝粉末、二氧化钛粉末和二氧化锆粉末之比表面积约在40至90m2/g(平方公尺/公克)之间,而二氧化矽粉末之比表面积约在150至300m2/g之间,同时添加由三氧化二铝粉末、二氧化矽粉末、二氧化钛粉末和二氧化锆粉末所组成之群体中至少一种,使其在玻璃混合物内之总重量百分比约在5至60%之间。14.如申请专利范围第1项之导电膏,其中玻璃混合物约占2.0至8.0%之重量百分比。15.如申请专利范围第2项之导电膏,其中玻璃混合物约占2.0至8.0%之重量百分比。16.如申请专利范围第3项之导电膏,其中玻璃混合物约占2.0至8.0%之重量百分比。17.如申请专利范围第4项之导电膏,其中玻璃混合物约占2.0至8.0%之重量百分比。18.如申请专利范围第5项之导电膏,其中玻璃混合物约占2.0至8.0%之重量百分比。19.一种玻璃电路基板,包含玻璃基板上的电路和导电膏,该导电膏系包含具有电导性的元件、玻璃混合物和传达的媒介,其中:玻璃混合物包括主要的玻璃成份和至少一种由三氧化二铝(A12O3)、二氧化矽(SiO2)、二氧化钛(TiO2)和二氧化锆(ZrO2)所组成之群体中至少一种。20.如申请专利范围第19项之玻璃电路基板,其系用于汽车车窗之除雾玻璃。图式简单说明:第一图A为表示玻璃混合物添加量与黏结强度之关系,而第一图B为显示玻璃混合物添加量与色泽评价之关系。第二图A为表示玻璃混合物中二氧化矽的添加量与黏结强度之关系,而第二图B为显示二氧化矽添加量与色泽评价之关系。第三图A为表示玻璃混合物粒度大小与黏结强度之关系,而第三图B为显示玻璃混合物粒度大小与色泽评价之关系。第四图A为表示加入玻璃混合物中二氧化矽之比表面积与黏结强度之关系,而第四图B为显示二氧化矽之比表面积与色泽评价之关系。第五图A为表示加入玻璃混合物中氧化物(三氧化二铝、二氧化钛和二氧化锆)添加量与黏结强度之关系,而第五图B为显示氧化物(三氧化二铝、二氧化钛和二氧化锆)添加量与色泽评价之关系。第六图A为表示加入玻璃混合物中氧化物(三氧化二铝、二氧化钛和二氧化锆)之比表面积与黏结强度之关系,而第六图B为显示氧化物(三氧化二铝、二氧化钛和二氧化锆)之比表面积与色泽评价之关系。
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