| 主权项 |
1.一种电容器之改良结构,其主要系包含两设于外壳内部二侧之铜片及于该两铜片间设有一电容素子及于外壳内之其余空间填设有固定胶者,其特征在于:该二铜片之相对平面系凸设有若干向下倾斜一角度之弹片,以供其可卡住电容素子,且于该铜片下方又向内弯折有一呈九十度之接脚,而该接脚上系设有焊锡以供其可焊设于电路板上,且该接脚上另又冲设出一较细之插脚而使其可适用于习用之电路板,如此便可藉由铜片之弹片而稳定的将电容素子卡设接触,而可大幅降低其不良率及避免产生假焊等情形,且当其接脚焊接于电路板时亦可免除整脚及剪脚等加工程序,以提升工作之效率,且亦可因此而降低其焊接于电路板时之高度而使其较不占空间者。2.如申请专利范围第1项所述之电容器之改良结构,其亦可配合插置于一焊设于电路板上之插接座,以使其具有方便更换之功效。3.如申请专利范围第2项所述之电容器之改良结构,其中该外壳之两侧边系分别加设有一嵌槽以供插接座之嵌设定位,而该插接座则系其中设有一向上开口之插槽可供插置电容器,而该插槽之两侧则又各设有一弹性片,且该弹性片之上端内侧系凸设有嵌块以供嵌设于电容器之嵌槽之中,而于其外侧则凸设有一推块以供便于手指之推压而方便将电容器取出,另于该插槽之底部系又分别设有两相对于电容器接脚之导脚,且该导脚系焊设于电路板上。4.如申请专利范围第1项所述之电容器之改良结构,其亦可将外壳之开口设于面积较大之一侧边及将电容素子较宽之面朝向开口处,以使其之整体高度可因此而大幅的降低。5.如申请专利范围第1项所述之电容器之改良结构,其铜片之弹片系为直接由铜片外侧向内冲压出向内凸出之片体者。图式简单说明:第一图系习用电容器之立体分解图。第二图系习用电容器之组合剖面示意图。第三图系本创作之立体分解图。第四图系本创作之立体外观图。第五图系本创作之组合剖面示意图。第六图系本创作配合一插接座之实施例。第七图系本创作之接脚设成插脚之实施例。第八图系本创作插脚插设于电路板之组合剖面图。第九图系本创作外壳开口设于较大面积侧之实施例。 |
