| 主权项 |
1.一种CPU卡匣组合散热片结构(五),尤指一种对CPU电路板作组合式封装之结构,包括有一扣具、卡匣、CPU电路板及散热片,该散热片设有柱体,并可穿过电路板之对应通孔再穿过卡匣上对应之穿孔后,再和一弹性扣具结合。其特征在于:其扣具系由一具弯弧弹性片一体成型,在其适当位置分别设置通孔,每一个通孔系由一长形孔及圆孔相互连结贯通而成;藉由扣具之扣合、压挚、推移及弯弧部之弹性,使散热片上之柱体颈部被嵌扣通孔中之长形孔中,使扣片扣合于卡匣背面,而使CPU电路板与散热片紧密结合,又扣具近压挚部之通孔处设有一弹片,能抵住柱体而提供弹力使结构紧密结合者。2.如申请专利范围第1项之CPU卡匣组合散热片结构(五),其中其扣具形状为一顶端有一反折压挚部之长条弯弧弹性片体。3.如申请专利范围第1项之CPU卡匣组合散热片结构(五),其中其扣具形状为一矩形弯弧中空片体。图式简单说明:第一图系为本创作较佳实施例一之立体图;第二图系为本创作较佳实施例一之分解立体图;第三图系为本创作较佳实施例一之组装下视图,其显示作动部推入前之情况;第四图系为本创作较佳实施例一之组装下视图,其显示作动部推入后之情况;第五图系为本创作较佳实施例一剖面图,其显示作动部推入前之情况;第六图系为本创作较佳实施例一剖面图,其显示作动部推入后之情况;第七图系为本创作较佳实施例二分解立体图。 |
