发明名称 高尔夫杆头壳体与击球面板片之接合方法追加二
摘要 本发明系关于一种高尔夫杆头壳体与击球面板片之接合方法追加二,该杆头壳体以金属制成,其击球面位置设有一凹槽,凹槽中间设一凹洞,而在凹槽底面形成一肩面,肩面上放置焊接材料,其融点低于杆头壳体及击球面板片金属之融点,该击球面板片亦以金属制成,系嵌设在该杆头壳体之凹槽中,使板片底面与凹槽肩面夹压该焊接材料,再置入真空炉或有惰性气体保护下之高温炉中加热,其加热温度要低于杆头壳体及击球面板片之融点,而高于焊接材料之融点,使焊接材料熔融,并充填满杆头壳体与击球面板片之邻接面,使击球面板片牢固的焊接在杆头壳体上,其特征在于:然后再自杆头之外表面,沿着该击球面板片与杆头壳体之接合缝予以焊接,最后再表面研磨及抛光处理。
申请公布号 TW469144 申请公布日期 2001.12.21
申请号 TW086108746A02 申请日期 1998.04.07
申请人 陈晴祺 发明人 陈晴祺
分类号 A63B53/04 主分类号 A63B53/04
代理机构 代理人 廖德英 台中巿永春东一路五四九号三楼
主权项 一种高尔夫杆头壳体与击球面板片之接合方法追加二,该杆头壳体是以金属制成,其击球面位置设有一凹槽,凹槽中间设一凹洞,而在凹槽底面形成一肩面,该击球面板片亦是以金属制成,系嵌设在该杆头壳体之凹槽中,用以形成杆头之击球面,在该击球面板片置入杆头壳体凹槽之前,先在壳体凹槽肩面上放置焊接材料,该焊接材料是以与杆头壳体及击球面板片不同材质之金属粉末制成,其融点温度必须低于杆头壳体及击球面板片金属之融点,然后将击球面板片嵌入壳体凹槽,使板片底面与凹槽肩面夹压该焊接材料,再将其置入真空炉或有惰性气体保护下之高温炉中加热,其加热温度要低于杆头壳体及击球面板片之融点,而高于焊接材料之融点,使焊接材料熔融,并利用毛细作用充填满杆头壳体与击球面板片之邻接面,使击球面板片牢固的焊接在杆头壳体上,其特征在于:然后再自杆头之外表面,沿着该击球面板片与杆头壳体之接合缝予以焊接,最后再表面研磨及抛光处理。图式简单说明:第一图是母案的结构示意图。第二图是超薄面板在击球瞬间产生弹性变形而导致破裂隙缝的示意图。第三图是本追加发明的半成品结构示意图。第四图是本追加发明的成品结构示意图。
地址 台中巿工业区二十八路五○一号