| 主权项 |
1.一种晶片上具有测试焊垫封装结构,包括: 至少一晶片,该晶片具有一主动表面,该主动表面 具有复数个功能焊垫以及至少一测试焊垫; 复数个导脚,该些导脚分别贴覆于该晶片之该主动 表面之上,并且透过复数个功能导线将该些导脚与 该晶片之该些功能焊垫电性连接; 至少一导流板,透过至少一测试导线将该晶片之该 测试焊垫与该导流板电性连接;以及 一封装材料,该封装材料包覆该晶片、该些导脚、 该导流板、该些功能导线、该些测试导线。2.如 申请专利范围第1项所述之晶片上具有测试焊垫封 装结构,其中在该导流板之外侧延伸出至少一外接 片,并且暴露于该封装材料之外。3.如申请专利范 围第1项所述之晶片上具有测试焊垫封装结构,其 中在每一该些导脚之外侧延伸出复数个外导脚,并 且暴露于该封装材料之外。4.如申请专利范围第1 项所述之晶片上具有测试焊垫封装结构,其中该导 流板具有至少一导流孔。5.如申请专利范围第1项 所述之晶片上具有测试焊垫封装结构,其中该晶片 之该测试焊垫位于靠近该导流板的位置。6.如申 请专利范围第1项所述之晶片上具有测试焊垫封装 结构,其中该些功能导线之材质系选自于自金、铜 、铝及该等之组合所组成的族群中的一种方式。7 .如申请专利范围第1项所述之晶片上具有测试焊 垫封装结构,其中该测试导线之材质系选自于由金 、铜、铝及该等之组合所组成的族群中的一种方 式。8.如申请专利范围第1项所述之晶片上具有测 试焊垫封装结构,其中该封装材料之材质包括环氧 树脂。9.一种晶片上具有测试焊垫封装结构,包括: 至少一晶片,该晶片具有一主动表面以及对应之一 背面,该主动表面具有复数个功能杆垫以及至少一 测试焊垫; 至少一晶片座,该晶片座与该晶片之该背面贴合; 复数个导脚,透过复数个功能导线将该些导脚与该 晶片之该些功能焊垫电性连接; 至少一导流板,透过至少一测试导线将该晶片之该 测试焊垫与该导流板电性连接;以及 一封装材料,该封装材料包覆该晶片、该晶片座、 该些导脚、该导流板、该些功能导线、该些测试 导线。10.如申请专利范围第9项所述之晶片上具有 测试焊垫封装结构,其中在该导流板之外侧延伸出 至少一外接片,并且暴露于该封装材料之外。11.如 申请专利范围第9项所述之晶片上具有测试焊垫封 装结构,其中在每一该些导脚之外侧延伸出复数个 外导脚,并且暴露于该封装材料之外。12.如申请专 利范围第9项所述之晶片上具有测试焊垫封装结构 ,其中该导流板具有至少一导流孔。13.如申请专利 范围第9项所述之晶片上具有测试焊垫封装结构, 其中该晶片之该测试焊垫位于靠近该导流板的位 置。14.如申请专利范围第9项所述之晶片上具有测 试焊垫封装结构,其中该些功能导线之材质系选自 于由金、铜、铝及该等之组合所组成的族群中的 一种方式。15.如申请专利范围第9项所述之晶片上 具有测试焊垫封装结构,其中该测试导线之材质系 选自于由金、铜、铝及该等之组合所组成的族群 中的一种方式。16.如申请专利范围第9项所述之晶 片上具有测试焊垫封装结构,其中该封装材料之材 质包括环氧树脂。图式简单说明: 第一图绘示习知晶片上有导脚封装结构之示意图 。 第二图绘示依照本发明之第一较佳实施例的一种 晶片上具有测试焊垫封装结构之示意图。 第三图绘示依照本发明之第二较佳实施例的一种 晶片上具有测试焊垫封装结构之示意图。 |
