磨光垫修整具

摘要

本发明提供一种磨光垫修整具，系由规则配置成突出于加工面之复数个柱状金刚石12，以及使柱状金刚石固定成一体之导电性黏接构件14所构成。导电性黏接构件14系由具有用以植设柱状金刚石12之复数孔15a之导电性金属板15，以及填充并烧结于孔与柱状金刚石之间隙之导电性烧结金属16所形成。导电性黏接构件可在与其隔有间隔而相对向之电极22之间，一边流通导电性液体24一边进行电解修整。藉此、可将磨光垫面再加工(修整)成适度的粗糙度，寿命非常长。又可稳定地维持均匀的修整，且制造成本较低，更不会污染矽晶圆。

主权项

1.一种磨光垫修整具,其特征在于:系由规则配置成 突出于加工面之复数个柱状金刚石(12),以及使该 柱状金刚石固定成一体之导电性黏接构件(14)所构 成,该导电性黏接构件系在与其隔有间隔而相对向 之电极(22)之间流通导电性液体(24),而可同时进行 电解修整者。2.如申请专利范围第1项之磨光垫修 整具,其中,前述导电性黏接构件(14)系由具有用以 埋设柱状金刚石(12)之复数孔(15a)之导电性金属板( 15),以及填充并烧结于该孔与柱状金刚石之间隙之 导电性烧结金属(16)所构成。3.如申请专利范围第1 项之磨光垫修整具,其中,前述导电性黏接构件(14) 系圆板形状,前述复数之柱状金刚石之前端则位于 圆板之底面。图式简单说明: 第一图系习知CMP装置之构成图。 第二图A、第二图B系习知磨光垫修整具之构成图 。 第三图A、第三图B系本发明之磨光垫修整具之构 成图。 第四图A、第四图B系第三图A、第三图B之磨光垫修 整具之部分构成图。 第五图系使用本发明之磨光垫修整具之CMP装置之 构成图。 第六图(A)至第六图(C)系本发明之原理说明图。