Verfahren zur Herstellung einer großen Anzahl von Halbleiterchip s aus einem Halbleiterwafer

摘要

Ein Verfahren zur Herstellung einer großen Anzahl von Halbleiterchips aus einem Halbleiterwafer, welcher eine große Anzahl von rechtwinkeligen Flächen bzw. Bereichen aufweist, welche durch Straßen bzw. Linien definiert sind, welche auf der vorderen Oberfläche in einer Gitterform angeordnet sind, wobei Halbleiterschaltungen in den entsprechenden rechtwinkeligen Bereichen ausgebildet werden. Dieses Verfahren umfaßt die Schritte eines Ausbildens einer Vielzahl von Rillen bzw. Nuten, welche eine vorbestimmte Tiefe aufweisen, in der hinteren Oberfläche des Halbleiterwafers, eines Schleifens der hinteren Oberfläche des Halbleiterwafers, um die Dicke des Halbleiterwafers auf einen vorbestimmten Wert zu reduzieren, und danach eines Schneidens des Halbleiterwafers entlang der Straßen, um die rechtwinkeligen Bereiche voneinander zu trennen, um Halbleiterchips zu erhalten.