| 摘要 |
<p>Afin de simplifier le processus de préparation et d'emballage des puces à semiconducteur et des articles de ce type, en vue du transport à destination des clients qui utilisent ces articles dans la production de dispositifs plus gros, tel que des ordinateurs et autres éléments similaires, ces articles sont placés dans les plateaux. Un joint torique ou un joint (100) de ce type est placé entre chacun de ces plateaux (101, 102) (le plateau supérieur (101) agissant comme couvercle du plateau inférieur). Cet élément élastique possède une forme/configuration prédéterminée qui maintient un écartement (106) ou un état non étanche entre les plateaux suffisant pour permettre à l'humidité de s'échapper de ces plateaux pendant la cuisson dans un four. Lorsque l'intérieur de ces plateau est desséché, le plateau supérieur (10) est attaché sur le plateau inférieur (102) ou sur les plateaux, avec une force suffisante pour déformer le joint (100) à un niveau produisant un scellement hermétique au niveau de chaque interface. On peut cuire des piles de plateaux, les assécher, les refroidir en atmosphère sèche/asséchée, puis les attacher entre eux de sorte que chaque récipient soit hermétiquement scellé.</p> |
