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经营范围
发明名称
TECHNIQUES FOR ETCHING A LOW CAPACITANCE DIELECTRIC LAYER
摘要
申请公布号
KR20010112464(A)
申请公布日期
2001.12.20
申请号
KR1020017013691
申请日期
2001.10.26
申请人
发明人
分类号
H01L21/311
主分类号
H01L21/311
代理机构
代理人
主权项
地址
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