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发明名称 ETCHING SOLUTION, ETCHING METHOD, AND SEMICONDUCTOR SILICON WAFER
摘要
申请公布号 KR20010112292(A) 申请公布日期 2001.12.20
申请号 KR1020017010952 申请日期 2001.08.27
申请人 发明人
分类号 H01L21/3063 主分类号 H01L21/3063
代理机构 代理人
主权项
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