发明名称 大体积砼无线测温及温度预测系统
摘要 本发明提供大体积砼无线测温及温度预测系统。它能实现现场的实时测温功能。能显示各下位机在被测温度场的平面位置,测点布局,各下位机及所含各测点的通讯状态可显示各测点的温度参数及相应的温度立柱图,最高温度,最大柱温差;可显示浇捣开始至当前的各立柱温度发展曲线,入模温度和时间;可显示砼深度方向的温度梯度曲线,24小时内各点的升降速率;也可显示各下位机通讯故障情况,故障分析及有关数据。它还能按要求提供的砼配比对温度场的发展作出预测功能。能绘制预测的温度过程曲线。
申请公布号 CN1327148A 申请公布日期 2001.12.19
申请号 CN00116356.6 申请日期 2000.06.07
申请人 上海市住安建设发展总公司;上海大学 发明人 赵哲身;吴松华;潘根民;王沁刚;杨申;杨颂;李斌;陈斌;陈红
分类号 G01K7/22;G01K13/00;G01K1/02 主分类号 G01K7/22
代理机构 上海大学专利事务所 代理人 付文园
主权项 1)由大体积混凝土块体1,基坑壁2,支撑3所构成的现场中,设置带铜热电阻5的由下位机的无线数传机6,下位机的CPU卡7,采样卡8,高效电源9,蓄电池10和下位机天线13所组成的下位机4和远端的上位电台11,上位机12及上位机天线14所构成的大体积砼无线测温及温度预测系统,其特征在于:a)上位机12呼叫下位机4采用广播方式,巡回呼叫;b)采样周期为6分钟,无线通讯频率为229.850MHZ;c)无线数传机6工作在半双工方式,数据传输速率为1200bps或2400bps;d)上位机12监控软件的六幅界面,对投入的下位机4的数目,每个下位机4下的8个通道与铜热电阻5的连接号,测温立柱的组成进行分配和组态;e)显示各测点数据表和对应温度直方图;f)显示并打印各立柱测点的全过程温度曲线;g)绘制各测温柱的温度梯度曲线;h)提示无线通讯过程中故障信息性质,并显示通讯码;i)采用220MHZ的数传频道电波;j)下位机4采用采样间隙下位机的CPU卡7进入睡眠状态,断开上位电台11及采样卡8的电源,并用隔离开关防止由此产生的可控硅效应的破坏;k)高效电源9采用线性调节电源,正、负电源转换采用泵电源并联;l)带补偿的多路转换器的采样8采用CMOS技术和导通电阻小的IC器件,能提高重复精度;m)输入砼级配,砼厚度,入模温度,覆盖物厚度及种类,传感器深度就能显示温度预测曲线。
地址 200032上海市小木桥路615号