| 发明名称 | 含有增粘层的多层结构 | ||
| 摘要 | 本发明涉及一种增粘层，当将其用在印刷电路板用多层结构中时，它能表现出高温稳定性和高剥离强度。更具体地讲，本发明涉及含有式（Ｙ－Ｒ）＃-[a]Si(X)＃-[4-a]（式中各符号的定义见说明书）第一硅烷和式（GR)＃-[b]Si(K)＃-[4-b]（式中各符号的定义见说明书）第二硅烷的多层结构用增粘层。本发明还涉及包含预浸料坯层和增粘层的多层结构；在所述预浸料坯层中，预浸料坯由可通过碳碳双键固化机理固化的树脂制成；所述增粘层包含上述第一硅烷和第二硅烷。 | ||
| 申请公布号 | CN1076272C | 申请公布日期 | 2001.12.19 |
| 申请号 | CN96111302.2 | 申请日期 | 1996.07.23 |
| 申请人 | 古尔德电子有限公司 | 发明人 | Ｃ·Ａ·普塔西;Ｒ·Ｌ·卢菲 |
| 分类号 | B29C65/54;H05K1/05;//B29K55:00,B29L31:34 | 主分类号 | B29C65/54 |
| 代理机构 | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人 | 杨九昌;田舍人 |
| 主权项 | 1.一种包含预浸料坯层和增粘层的多层结构，其中所述预浸料坯层由双马来酰亚胺化合物和双酚A化合物反应制得的聚酰亚胺树脂制成；所述增粘层含有下式硅烷： (Y－R)aSi(X)4－a式中a是1或2，X是可水解基团，R是烃基，和Y是杂环官能基，但条件是：X和Y不是含环氧的基团。 | ||
| 地址 | 美国俄亥俄州 | ||