| 发明名称 |
Two-step chemical-mechanical planarization for damascene structures on semiconductor wafers |
| 摘要 |
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| 申请公布号 |
GB0125570(D0) |
申请公布日期 |
2001.12.19 |
| 申请号 |
GB20010025570 |
申请日期 |
2000.03.23 |
| 申请人 |
SPEEDFAM-IPEC CORPORATION |
发明人 |
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| 分类号 |
H01L21/3205;H01L21/304;H01L21/3105;H01L21/321;H01L21/768 |
主分类号 |
H01L21/3205 |
| 代理机构 |
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代理人 |
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| 主权项 |
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| 地址 |
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